是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | TSSOP, |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
Factory Lead Time: | 6 weeks | 风险等级: | 1.69 |
具有ADC: | YES | 地址总线宽度: | |
位大小: | 16 | 最大时钟频率: | 16 MHz |
DAC 通道: | NO | DMA 通道: | NO |
外部数据总线宽度: | JESD-30 代码: | R-PDSO-G16 | |
JESD-609代码: | e4 | 长度: | 5 mm |
湿度敏感等级: | 2 | I/O 线路数量: | 11 |
端子数量: | 16 | 片上程序ROM宽度: | 8 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
PWM 通道: | YES | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSSOP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
RAM(字节): | 1024 | ROM(单词): | 3840 |
ROM可编程性: | FRAM | 座面最大高度: | 1.2 mm |
速度: | 16 MHz | 最大供电电压: | 3.6 V |
最小供电电压: | 1.8 V | 标称供电电压: | 2.2 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 4.4 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER, RISC |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MSP430FR2311IPW20 | TI |
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具有 3.75KB FRAM、运算放大器、TIA、比较器、DAC 和 10 位 ADC 的 | |
MSP430FR2311IPW20R | TI |
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具有 3.75KB FRAM、运算放大器、TIA、比较器、DAC 和 10 位 ADC 的 | |
MSP430FR2311IRGYR | TI |
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具有 3.75KB FRAM、运算放大器、TIA、比较器、DAC 和 10 位 ADC 的 | |
MSP430FR2311IRGYT | TI |
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具有 3.75KB FRAM、运算放大器、TIA、比较器、DAC 和 10 位 ADC 的 | |
MSP430FR2353 | TI |
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具有 16KB FRAM、运算放大器/PGA、12 位 DAC 和 12 位 ADC 的 | |
MSP430FR2353TDBT | TI |
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具有 16KB FRAM、运算放大器/PGA、12 位 DAC 和 12 位 ADC 的 | |
MSP430FR2353TDBTR | TI |
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具有 16KB FRAM、运算放大器/PGA、12 位 DAC 和 12 位 ADC 的 | |
MSP430FR2353TPT | TI |
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具有 16KB FRAM、运算放大器/PGA、12 位 DAC 和 12 位 ADC 的 | |
MSP430FR2353TPTR | TI |
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具有 16KB FRAM、运算放大器/PGA、12 位 DAC 和 12 位 ADC 的 | |
MSP430FR2353TRHAR | TI |
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具有 16KB FRAM、运算放大器/PGA、12 位 DAC 和 12 位 ADC 的 |