是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | HVQCCN, LCC24,.16SQ,20 |
Reach Compliance Code: | compliant | Factory Lead Time: | 6 weeks |
风险等级: | 1.7 | 具有ADC: | YES |
其他特性: | IT HAS INFORMATION FRAM OF 512 BYTES | 地址总线宽度: | |
位大小: | 16 | 边界扫描: | YES |
CPU系列: | MSP430 | DAC 通道: | NO |
DMA 通道: | NO | 外部数据总线宽度: | |
集成缓存: | NO | JESD-30 代码: | S-PQCC-N24 |
JESD-609代码: | e4 | 长度: | 4 mm |
低功率模式: | YES | 湿度敏感等级: | 2 |
外部中断装置数量: | 16 | I/O 线路数量: | 19 |
端子数量: | 24 | 片上程序ROM宽度: | 8 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
PWM 通道: | YES | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | HVQCCN | 封装等效代码: | LCC24,.16SQ,20 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
RAM(字节): | 4096 | ROM(单词): | 15360 |
ROM可编程性: | FRAM | 座面最大高度: | 1 mm |
速度: | 16 MHz | 最大压摆率: | 3.48 mA |
最大供电电压: | 3.6 V | 最小供电电压: | 1.8 V |
标称供电电压: | 3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 端子形式: | NO LEAD |
端子节距: | 0.5 mm | 端子位置: | QUAD |
宽度: | 4 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER, RISC |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MSP430FR2433IYQWR | TI |
获取价格 |
具有 16KB FRAM、4KB SRAM、10 位 ADC、UART/SPI/I2C 和 | |
MSP430FR2433IYQWT | TI |
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具有 16KB FRAM、4KB SRAM、10 位 ADC、UART/SPI/I2C 和 | |
MSP430FR2475 | TI |
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具有 32KB FRAM、4KB SRAM、比较器、12 位 ADC、UART/SPI/I | |
MSP430FR2475TPT | TI |
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具有 32KB FRAM、4KB SRAM、比较器、12 位 ADC、UART/SPI/I | |
MSP430FR2475TPTR | TI |
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具有 32KB FRAM、4KB SRAM、比较器、12 位 ADC、UART/SPI/I | |
MSP430FR2475TRHAR | TI |
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具有 32KB FRAM、4KB SRAM、比较器、12 位 ADC、UART/SPI/I | |
MSP430FR2475TRHAT | TI |
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具有 32KB FRAM、4KB SRAM、比较器、12 位 ADC、UART/SPI/I | |
MSP430FR2475TRHBR | TI |
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具有 32KB FRAM、4KB SRAM、比较器、12 位 ADC、UART/SPI/I | |
MSP430FR2475TRHBT | TI |
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具有 32KB FRAM、4KB SRAM、比较器、12 位 ADC、UART/SPI/I | |
MSP430FR2476 | TI |
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具有 64KB FRAM、8KB SRAM、比较器、12 位 ADC、UART/SPI/I |