5秒后页面跳转
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MS16R1622AF0-CK8 | SAMSUNG |
获取价格 |
Rambus DRAM Module, 32MX16, CMOS, SORIMM-160 |
|
| MS16R1624AF0-CK8 | SAMSUNG |
获取价格 |
Rambus DRAM Module, 64MX16, CMOS, SORIMM-160 |
|
| MS17 | MOSPEC |
获取价格 |
SCHOTTKY BARRIER RECTIFIERS(1.0A,20-40V) |
|
| MS17 | TI |
获取价格 |
HEX SCHMITT-TRIGGER BUFFER |
|
| MS170N15IDC0 | MASPOWER |
获取价格 |
TO-247 |
|
| MS170N25HGF4 | MASPOWER |
获取价格 |
SOT-227 |
|
| MS170N65HGF4 | MASPOWER |
获取价格 |
SOT-227 |
|
| MS-17-140 | ETC |
获取价格 |
High-Speed Interconnect Technology |
|
| MS-17-140-Y | ETC |
获取价格 |
High-Speed Interconnect Technology |
|
| MS-17143-11 | MOLEX |
获取价格 |
Wire Terminal, 2.6mm2 |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
数据手册
如果您发现信息不准确，
