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MS16R1622AF0-CK8

更新时间: 2024-09-25 21:20:31
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 动态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
14页 240K
描述
Rambus DRAM Module, 32MX16, CMOS, SORIMM-160

MS16R1622AF0-CK8 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DMA
包装说明:,针数:160
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.28风险等级:5.84
访问模式:BLOCK ORIENTED PROTOCOL其他特性:SELF CONTAINED REFRESH
JESD-30 代码:R-XDMA-N160内存密度:536870912 bit
内存集成电路类型:RAMBUS DRAM MODULE内存宽度:16
功能数量:1端口数量:1
端子数量:160字数:33554432 words
字数代码:32000000工作模式:SYNCHRONOUS
组织:32MX16封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态:Not Qualified自我刷新:YES
最大供电电压 (Vsup):2.63 V最小供电电压 (Vsup):2.37 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V表面贴装:NO
技术:CMOS端子形式:NO LEAD
端子位置:DUALBase Number Matches:1

MS16R1622AF0-CK8 数据手册

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MS16R1622(4/8)AF0-CK8  
Revision History  
Preliminary  
Version 1.0 (July 2001) - Preliminary  
- First copy.  
- Based on the Rambus RIMM Datasheet Rev.1.0.  
Rev.1.0 July 2001  

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