生命周期: | Active | 包装说明: | BGA-357 |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.67 |
地址总线宽度: | 32 | 位大小: | 32 |
边界扫描: | YES | 外部数据总线宽度: | 32 |
格式: | FIXED POINT | 集成缓存: | YES |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B357 | 长度: | 25 mm |
低功率模式: | YES | DMA 通道数量: | 16 |
外部中断装置数量: | 7 | 端子数量: | 357 |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA357,19X19,50 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 座面最大高度: | 2.52 mm |
速度: | 33 MHz | 标称供电电压: | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | BOTTOM |
宽度: | 25 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR, RISC |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
MPC860TZQ50D4 | FREESCALE | Hardware Specifications |
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MPC860TZQ50D4 | NXP | PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture, 50MHz, Communications Processor, 0 to 95C |
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MPC860TZQ50D4R2 | FREESCALE | Hardware Specifications |
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MPC860TZQ50D4R2 | NXP | 32-BIT, 50MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357 |
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MPC860TZQ66D4 | FREESCALE | Hardware Specifications |
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MPC860TZQ66D4 | NXP | 32-BIT, 66MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357 |
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