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MPC8313CVRGDD

更新时间： 2024-02-29 01:46:10
品牌 Logo 应用领域
飞思卡尔 - FREESCALE /
页数 文件大小 规格书
100页 1203K
描述
PowerQUICC™ II Pro Processor Hardware Specifications

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MPC8313CVRGDD 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 不符合
生命周期：Transferred包装说明：HBGA, BGA516,26X26,40
Reach Compliance Code：not_compliantECCN代码：3A991.A.2
HTS代码：8542.31.00.01风险等级：5.75
地址总线宽度：15位大小：32
边界扫描：YES外部数据总线宽度：32
格式：FLOATING POINT集成缓存：YES
JESD-30 代码：S-PBGA-B516JESD-609代码：e0
长度：27 mm低功率模式：YES
湿度敏感等级：3端子数量：516
最高工作温度：105 °C最低工作温度：
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：HBGA
封装等效代码：BGA516,26X26,40封装形状：SQUARE
封装形式：GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG峰值回流温度（摄氏度）：260
电源：1,1.8/2.5,3.3 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：2.55 mm速度：333 MHz
子类别：Microprocessors最大供电电压：1.05 V
最小供电电压：0.95 V标称供电电压：1 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：OTHER端子面层：Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
端子形式：BALL端子节距：1 mm
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：40
宽度：27 mmuPs/uCs/外围集成电路类型：MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches：1

MPC8313CVRGDD 数据手册

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Document Number: MPC8313EEC  
Rev. 2.1, 12/2008  
Freescale Semiconductor  
Technical Data  
MPC8313E  
PowerQUICC II Pro Processor  
Hardware Specifications  
™
Contents  
This document provides an overview of the MPC8313E  
1. Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2  
PowerQUICC™ II Pro processor features, including a block  
diagram showing the major functional components. The  
MPC8313E is a cost-effective, low-power, highly integrated  
host processor that addresses the requirements of several  
printing and imaging, consumer, and industrial applications,  
including main CPUs and I/O processors in printing systems,  
networking switches and line cards, wireless LANs  
(WLANs), network access servers (NAS), VPN routers,  
intelligent NIC, and industrial controllers. The MPC8313E  
extends the PowerQUICC™ family, adding higher CPU  
performance, additional functionality, and faster interfaces  
while addressing the requirements related to time-to-market,  
price, power consumption, and package size.  
2. Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6  
3. Power Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10  
4. Clock Input Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12  
5. RESET Initialization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13  
6. DDR and DDR2 SDRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14  
7. DUART . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20  
8. Ethernet: Three-Speed Ethernet, MII Management . 21  
9. High-Speed Serial Interfaces (HSSI) . . . . . . . . . . . . 36  
10. USB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45  
11. Enhanced Local Bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47  
12. JTAG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51  
13. I2C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54  
14. PCI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56  
15. Timers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58  
16. GPIO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59  
17. IPIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60  
18. SPI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61  
19. Package and Pin Listings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63  
20. Clocking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77  
21. Thermal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82  
22. System Design Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88  
23. Document Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94  
24. Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97  
NOTE  
The information in this document is accurate for  
revisions 1.0, 2.x, and later. See Section 24.1, “Part  
Numbers Fully Addressed by this Document.”  
© Freescale Semiconductor, Inc., 2007, 2008. All rights reserved.  
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