是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Transferred | 包装说明: | HBGA, BGA516,26X26,40 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | ECCN代码: | 3A991.A.2 |
HTS代码: | 8542.31.00.01 | 风险等级: | 5.82 |
地址总线宽度: | 15 | 位大小: | 32 |
边界扫描: | YES | 外部数据总线宽度: | 32 |
格式: | FLOATING POINT | 集成缓存: | YES |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B516 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 27 mm | 低功率模式: | YES |
湿度敏感等级: | 3 | 端子数量: | 516 |
最高工作温度: | 105 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | HBGA |
封装等效代码: | BGA516,26X26,40 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 1,1.8/2.5,3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 2.55 mm | 速度: | 400 MHz |
子类别: | Microprocessors | 最大供电电压: | 1.05 V |
最小供电电压: | 0.95 V | 标称供电电压: | 1 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 27 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR, RISC |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MPC8313CZQGDD | FREESCALE |
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PowerQUICC™ II Pro Processor Hardware Specifi | |
MPC8313CZQGDDA | FREESCALE |
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PowerQUICC™ II Pro Processor Hardware Specifi | |
MPC8313CZQGDDB | FREESCALE |
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PowerQUICC™ II Pro Processor Hardware Specifi | |
MPC8313CZQGDF | FREESCALE |
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PowerQUICC™ II Pro Processor Hardware Specifi | |
MPC8313CZQGDFA | FREESCALE |
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PowerQUICC™ II Pro Processor Hardware Specifi | |
MPC8313CZQGDFB | FREESCALE |
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PowerQUICC™ II Pro Processor Hardware Specifi | |
MPC8313E | FREESCALE |
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PowerQUICC⑩ II Pro Processor Hardware Specifi | |
MPC8313E_08 | FREESCALE |
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PowerQUICC⑩ II Pro Processor Hardware Specifi | |
MPC8313ECVRADDB | NXP |
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8313 NOPB PBGA W/ ENCR | |
MPC8313ECVRADDC | NXP |
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RISC PROCESSOR |