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MPC8250AVRIHBC

更新时间： 2024-02-08 13:29:45

品牌	Logo	应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA		外围集成电路
页数	文件大小	规格书
73页	835K
描述
32-BIT, 200MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516, 27 X 27 MM, PLASTIC, BGA-516

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MPC8250AVRIHBC 技术参数

生命周期：	Transferred	零件包装代码：	BGA
包装说明：	BGA,	针数：	516
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.31.00.01	风险等级：	5.49
地址总线宽度：	32	位大小：	32
边界扫描：	YES	外部数据总线宽度：	64
格式：	FLOATING POINT	集成缓存：	YES
JESD-30 代码：	S-PBGA-B516	长度：	27 mm
端子数量：	516	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	BGA	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	2.55 mm	速度：	200 MHz
最大供电电压：	1.9 V	最小供电电压：	1.7 V
标称供电电压：	1.8 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子形式：	BALL	端子节距：	1 mm
端子位置：	BOTTOM	宽度：	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR, RISC	Base Number Matches：	1

MPC8250AVRIHBC 数据手册

Technical Data

MPC8250EC/D

Rev.0.9 8/2003

MPC8250

Hardware Speciﬁcations

This document contains detailed information on power considerations, DC/AC electrical

characteristics, and AC timing speciﬁcations for the MPC8250 PowerQUICC II™

communications processor.

The following topics are addressed:

Topic

Page

Section 1.1, “Features”

Section 1.2, “Electrical and Thermal Characteristics”

Section 1.2.1, “DC Electrical Characteristics”

Section 1.2.2, “Thermal Characteristics”

Section 1.2.3, “Power Considerations”

Section 1.2.4, “AC Electrical Characteristics”

Section 1.3, “Clock Conﬁguration Modes”

Section 1.3.1, “Local Bus Mode”

Section 1.3.2, “PCI Mode”

Section 1.4, “Pinout”

Section 1.5, “Package Description”

Section 1.6, “Ordering Information”

The MPC8250 is available in two packages—the standard ZU package (480 TBGA) and an

alternate VR package (516 PBGA)—as described in Section 1.4, “Pinout,” and Section 1.5,

“Package Description.” For more information on VR packages, contact your Motorola sales

ofﬁce. Note that throughout this document references to the MPC8250 are inclusive of its VR

version unless otherwise speciﬁed.

NOTE: Document Revision History

Changes to this document are summarized in Table 23 on

page 56.

12 3 4 5 6 7...73

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与MPC8250AVRIHBC相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
MPC8250AVVLHDX	NXP	获取价格	32-BIT, 250MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH,
MPC8250AVVMHBC	NXP	获取价格	PQ 2 HIP4 REV-C NO-PB
MPC8250AVVNJDX	NXP	获取价格	32-BIT, 291MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH,
MPC8250AVVPIBC	NXP	获取价格	PQ 2 HIP4 REV-C NO-PB
MPC8250AZQIHBB	MOTOROLA	获取价格	32-BIT, 200MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516, 27 X 27 MM, 1.25 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, PLASTIC,
MPC8250AZQIHBC	NXP	获取价格	32-BIT, 200MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516, 27 X 27 MM, 1.25 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, PLASTIC,
MPC8250AZQIHBC	MOTOROLA	获取价格	32-BIT, 200MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516, 27 X 27 MM, 1.25 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, PLASTIC,
MPC8250AZQIHBX	NXP	获取价格	32-BIT, 200MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516, 27 X 27 MM, 2.25 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, PLASTIC,
MPC8250AZUMHBB	MOTOROLA	获取价格	32-BIT, 266MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, TBGA-480
MPC8250AZUMHBC	NXP	获取价格	POWER QUICC II HIP4C

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