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MPC8250AVVPIBC

更新时间： 2024-10-02 19:39:59

品牌	Logo	应用领域
恩智浦 - NXP		外围集成电路
页数	文件大小	规格书
62页	1123K
描述
PQ 2 HIP4 REV-C NO-PB

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MPC8250AVVPIBC 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Transferred	包装说明：	LBGA,
Reach Compliance Code：	not_compliant	ECCN代码：	3A991.A.2
HTS代码：	8542.31.00.01	风险等级：	3.97
地址总线宽度：	32	位大小：	32
边界扫描：	YES	外部数据总线宽度：	64
格式：	FLOATING POINT	集成缓存：	YES
JESD-30 代码：	S-PBGA-B480	JESD-609代码：	e1
长度：	37.5 mm	低功率模式：	NO
湿度敏感等级：	3	端子数量：	480
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LBGA
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：	260	座面最大高度：	1.65 mm
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	端子形式：	BALL
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	40	宽度：	37.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR, RISC	Base Number Matches：	1

MPC8250AVVPIBC 数据手册

Document Number: MPC8250EC

Rev. 2, 07/2009

Freescale Semiconductor

MPC8250

Hardware Specifications

Contents

This document contains detailed information on power

1. Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

2. Electrical and Thermal Characteristics . . . . . . . . . . . . 6

3. Clock Configuration Modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

4. Pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

5. Package Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55

6. Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

7. Document Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

considerations, DC/AC electrical characteristics, and AC

timing specifications for the MPC8250 PowerQUICC II™

communications processor.

The following topics are addressed:

The MPC8250 is available in two packages—the standard

TBGA package (480 pins) and an alternate PBGA package

(516 pins)—as described in Section 4, “Pinout,” and

Section 5, “Package Description.” For more information on

PBGA packages, contact your Freescale sales office. Note

that throughout this document references to the MPC8250

are inclusive of its PBGA version unless otherwise specified.

This document contains information on a new product. Specifications and information herein

are subject to change without notice.

12 3 4 5 6 7...62

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MPC8250AVVPIBC 替代型号

型号	品牌	替代类型	描述	数据表
MPC8250AZUPIBC	NXP	类似代替	POWER QUICC II HIP4C

与MPC8250AVVPIBC相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
MPC8250AZQIHBB	MOTOROLA	获取价格	32-BIT, 200MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516, 27 X 27 MM, 1.25 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, PLASTIC,
MPC8250AZQIHBC	NXP	获取价格	32-BIT, 200MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516, 27 X 27 MM, 1.25 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, PLASTIC,
MPC8250AZQIHBC	MOTOROLA	获取价格	32-BIT, 200MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516, 27 X 27 MM, 1.25 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, PLASTIC,
MPC8250AZQIHBX	NXP	获取价格	32-BIT, 200MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516, 27 X 27 MM, 2.25 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, PLASTIC,
MPC8250AZUMHBB	MOTOROLA	获取价格	32-BIT, 266MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, TBGA-480
MPC8250AZUMHBC	NXP	获取价格	POWER QUICC II HIP4C
MPC8250AZUMHBC	MOTOROLA	获取价格	32-BIT, 266MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480, 37 X 37 MM, 1.70 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, TBGA-4
MPC8250AZUPIBB	MOTOROLA	获取价格	32-BIT, 300MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, TBGA-480
MPC8250AZUPIBC	MOTOROLA	获取价格	32-BIT, 300MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480, 37 X 37 MM, 1.70 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, TBGA-4
MPC8250AZUPIBC	NXP	获取价格	POWER QUICC II HIP4C

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