Datasheet > MPC8255ACVVMHBB

MPC8255ACVVMHBB

更新时间： 2024-02-01 07:43:40

品牌	Logo	应用领域
恩智浦 - NXP		外围集成电路
页数	文件大小	规格书
50页	790K
描述
PQ II HIP4 NO-PB REV B

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册
替代型号

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

MPC8255ACVVMHBB 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Transferred	包装说明：	LBGA,
Reach Compliance Code：	not_compliant	ECCN代码：	3A991.A.2
HTS代码：	8542.31.00.01	风险等级：	7.52
地址总线宽度：	32	边界扫描：	YES
外部数据总线宽度：	64	格式：	FLOATING POINT
集成缓存：	YES	JESD-30 代码：	S-PBGA-B480
JESD-609代码：	e1	长度：	37.5 mm
低功率模式：	YES	湿度敏感等级：	3
端子数量：	480	最高工作温度：	105 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LBGA	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE	峰值回流温度（摄氏度）：	260
座面最大高度：	1.65 mm	速度：	266 MHz
最大供电电压：	2.7 V	最小供电电压：	2.4 V
标称供电电压：	2.5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	端子形式：	BALL
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	40	宽度：	37.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR, RISC	Base Number Matches：	1

MPC8255ACVVMHBB 数据手册

Document Number: MPC8260AEC

Rev. 2.0, 06/2009

Freescale Semiconductor

Technical Data

MPC8260A

PowerQUICC™ II Integrated

Communications Processor

Hardware Specifications

Contents

1. Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

2. Electrical and Thermal Characteristics . . . . . . . . . . . . 7

3. Clock Configuration Modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

4. Pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

5. Package Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

6. Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

7. Document Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

This document contains detailed information on power

considerations, DC/AC electrical characteristics, and AC

timing specifications for .25μm (HiP4) devices in the

PowerQUICC II™ MPC8260 communications processor

family. These devices include the MPC8260, the MPC8255,

the MPC8264, the MPC8265, and the MPC8266.

Throughout this document, these devices are collectively

referred to as the MPC826xA.

12 3 4 5 6 7...50

中文翻译

下载PDF

MPC8255ACVVMHBB 替代型号

型号	品牌	替代类型	描述	数据表
MPC8265ACVVMIBC	NXP	完全替代	PQ 2 HIP4 REV-C NO-PB
MPC8260ACVVMIBB	NXP	完全替代	PQ II HIP4 NO-PB REV B
MPC8260ACVVMHBB	NXP	类似代替	PQ II HIP4 NO-PB REV B

与MPC8255ACVVMHBB相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
MPC8255ACZUMHBB	NXP	获取价格	POWERQUICC II HIP4 REV B
MPC8255ACZUMIBB	NXP	获取价格	POWER QUICC II HIP4B
MPC8255ACZUPIBX	MOTOROLA	获取价格	暂无描述
MPC8255AVRIFBX	NXP	获取价格	32-BIT, 200MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516, PLASTIC, BGA-516
MPC8255AVRMIBX	NXP	获取价格	32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516, PLASTIC, BGA-516
MPC8255AVRPIBX	NXP	获取价格	32-BIT, 300MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516, PLASTIC, BGA-516
MPC8255AVVMHBB	NXP	获取价格	32-BIT, 266MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, , 1.27 MM PITCH
MPC8255AVVPIBB	NXP	获取价格	RISC PROCESSOR
MPC8255AVVXXXX	NXP	获取价格	RISC Microprocessor
MPC8255AZUIFBX	NXP	获取价格	32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH,

与MPC8255ACVVMHBB相关文章

NTE1856手册解读：产品描、产品特性
2024-07-19

6
74HCT377资料手册解读：产品特性、引脚信息、参数分析
2024-07-19

5
GSS4511手册快速解读：产品特性、参数分析
2024-07-19

6
STM32F1038资料手册解读：产品特性、引脚信息、数据参数
2024-07-19

7

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

MPC8255ACVVMHBB

MPC8255ACVVMHBB 技术参数

MPC8255ACVVMHBB 数据手册

MPC8255ACVVMHBB 替代型号

与MPC8255ACVVMHBB相关器件

与MPC8255ACVVMHBB相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

MPC8255ACVVMHBB

MPC8255ACVVMHBB 技术参数

MPC8255ACVVMHBB 数据手册

MPC8255ACVVMHBB 替代型号

与MPC8255ACVVMHBB相关器件

与MPC8255ACVVMHBB相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？