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MPC8265ACVVMIBC

更新时间： 2024-02-10 02:18:41

品牌	Logo	应用领域
恩智浦 - NXP		时钟外围集成电路
页数	文件大小	规格书
50页	996K
描述
PQ 2 HIP4 REV-C NO-PB

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MPC8265ACVVMIBC 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Transferred	零件包装代码：	BGA
包装说明：	37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, TBGA-480	针数：	480
Reach Compliance Code：	not_compliant	ECCN代码：	3A991.A.2
HTS代码：	8542.31.00.01	风险等级：	5.14
其他特性：	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	地址总线宽度：	32
位大小：	32	边界扫描：	YES
最大时钟频率：	66.66 MHz	外部数据总线宽度：	64
格式：	FLOATING POINT	集成缓存：	YES
JESD-30 代码：	S-PBGA-B480	JESD-609代码：	e1
长度：	37.5 mm	低功率模式：	NO
湿度敏感等级：	3	端子数量：	480
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LBGA
封装等效代码：	BGA480,29X29,50	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	2,3.3 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.65 mm	速度：	266 MHz
子类别：	Microprocessors	最大供电电压：	2.2 V
最小供电电压：	1.9 V	标称供电电压：	2 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式：	BALL	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
宽度：	37.5 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches：	1

MPC8265ACVVMIBC 数据手册

Document Number: MPC8260AEC

Rev. 2.0, 06/2009

Freescale Semiconductor

Technical Data

MPC8260A

PowerQUICC™ II Integrated

Communications Processor

Hardware Specifications

Contents

1. Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

2. Electrical and Thermal Characteristics . . . . . . . . . . . . 7

3. Clock Configuration Modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

4. Pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

5. Package Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

6. Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

7. Document Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

This document contains detailed information on power

considerations, DC/AC electrical characteristics, and AC

timing specifications for .25μm (HiP4) devices in the

PowerQUICC II™ MPC8260 communications processor

family. These devices include the MPC8260, the MPC8255,

the MPC8264, the MPC8265, and the MPC8266.

Throughout this document, these devices are collectively

referred to as the MPC826xA.

12 3 4 5 6 7...50

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MPC8265ACVVMIBC 替代型号

型号	品牌	替代类型	描述	数据表
MPC8255ACVVMHBB	NXP	完全替代	PQ II HIP4 NO-PB REV B
MPC8260ACVVMIBB	NXP	完全替代	PQ II HIP4 NO-PB REV B
MPC8260ACVVMHBB	NXP	完全替代	PQ II HIP4 NO-PB REV B

与MPC8265ACVVMIBC相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
MPC8265ACZU	MOTOROLA	获取价格	MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications
MPC8265ACZULHDX	NXP	获取价格	32-BIT, 250MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH,
MPC8265ACZUMHB	NXP	获取价格	RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA480,
MPC8265ACZUMHBC	MOTOROLA	获取价格	暂无描述
MPC8265ACZUMHBC	NXP	获取价格	POWER QUICC II HIP4C
MPC8265ACZUMIB	NXP	获取价格	IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,BGA,480PIN,PLASTIC
MPC8265ACZUMIBC	NXP	获取价格	POWER QUICC II HIP4C
MPC8265ACZUMIBC	MOTOROLA	获取价格	RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA480, 37.5 X 37.5 MM, 1.70 MM HEIGHT, 1.27 M
MPC8265ACZUMIBX	NXP	获取价格	32-BIT, 266MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480
MPC8265ACZUNJDX	NXP	获取价格	32-BIT, 291MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH,

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