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MPC8260ACVVMHBB

更新时间： 2024-01-13 18:22:51

品牌	Logo	应用领域
恩智浦 - NXP		外围集成电路
页数	文件大小	规格书
50页	996K
描述
PQ II HIP4 NO-PB REV B

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MPC8260ACVVMHBB 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Transferred	包装说明：	LBGA,
Reach Compliance Code：	not_compliant	ECCN代码：	3A991.A.2
HTS代码：	8542.31.00.01	风险等级：	5.11
地址总线宽度：	32	边界扫描：	YES
外部数据总线宽度：	64	格式：	FLOATING POINT
集成缓存：	YES	JESD-30 代码：	S-PBGA-B480
JESD-609代码：	e1	长度：	37.5 mm
低功率模式：	YES	湿度敏感等级：	3
端子数量：	480	最高工作温度：	105 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LBGA	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE	峰值回流温度（摄氏度）：	260
座面最大高度：	1.65 mm	速度：	266 MHz
最大供电电压：	2.7 V	最小供电电压：	2.4 V
标称供电电压：	2.5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	端子形式：	BALL
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	40	宽度：	37.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR, RISC	Base Number Matches：	1

MPC8260ACVVMHBB 数据手册

Document Number: MPC8260AEC

Rev. 2.0, 06/2009

Freescale Semiconductor

Technical Data

MPC8260A

PowerQUICC™ II Integrated

Communications Processor

Hardware Specifications

Contents

1. Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

2. Electrical and Thermal Characteristics . . . . . . . . . . . . 7

3. Clock Configuration Modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

4. Pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

5. Package Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

6. Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

7. Document Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

This document contains detailed information on power

considerations, DC/AC electrical characteristics, and AC

timing specifications for .25μm (HiP4) devices in the

PowerQUICC II™ MPC8260 communications processor

family. These devices include the MPC8260, the MPC8255,

the MPC8264, the MPC8265, and the MPC8266.

Throughout this document, these devices are collectively

referred to as the MPC826xA.

12 3 4 5 6 7...50

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MPC8260ACVVMHBB 替代型号

型号	品牌	替代类型	描述	数据表
MPC8265ACVVMIBC	NXP	完全替代	PQ 2 HIP4 REV-C NO-PB
MPC8260AZUMHBB	NXP	类似代替	POWERQUICC II HIP4 REV B

与MPC8260ACVVMHBB相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
MPC8260ACVVMIBB	NXP	获取价格	PQ II HIP4 NO-PB REV B
MPC8260ACZU	MOTOROLA	获取价格	MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications
MPC8260ACZUKHBA	MOTOROLA	获取价格	暂无描述
MPC8260ACZUMHBB	MOTOROLA	获取价格	32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, TBGA-480
MPC8260ACZUMHBB	NXP	获取价格	POWERQUICC II HIP4 REV B
MPC8260ACZUMIB	MOTOROLA	获取价格	RISC Microprocessor, 32-Bit, 300MHz, CMOS, PBGA480,
MPC8260ACZUMIBA	MOTOROLA	获取价格	RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27
MPC8260ACZUMIBB	NXP	获取价格	32-BIT, 266MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH,
MPC8260ACZUMIBB	MOTOROLA	获取价格	32-BIT, 266MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, TBGA-480
MPC8260ACZUPIB	NXP	获取价格	RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA480,

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