Datasheet > MPC8250ACZUMHBB

MPC8250ACZUMHBB

更新时间： 2024-01-01 13:31:48

品牌	Logo	应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA		外围集成电路
页数	文件大小	规格书
73页	835K
描述
32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, TBGA-480

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

MPC8250ACZUMHBB 技术参数

生命周期：	Transferred	零件包装代码：	BGA
包装说明：	LBGA, BGA480,29X29,50	针数：	480
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.51
Is Samacsys：	N	其他特性：	REQUIRES 3.3V SUPPLY FOR I/O
地址总线宽度：	32	位大小：	32
边界扫描：	YES	外部数据总线宽度：	64
格式：	FLOATING POINT	集成缓存：	YES
JESD-30 代码：	S-PBGA-B480	JESD-609代码：	e0
长度：	37.5 mm	端子数量：	480
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LBGA
封装等效代码：	BGA480,29X29,50	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE	电源：	1.7/2.1,3.3 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.65 mm
速度：	266 MHz	子类别：	Microprocessors
最大供电电压：	2.2 V	最小供电电压：	1.9 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	BALL	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	BOTTOM	宽度：	37.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR, RISC	Base Number Matches：	1

MPC8250ACZUMHBB 数据手册

Technical Data

MPC8250EC/D

Rev.0.9 8/2003

MPC8250

Hardware Speciﬁcations

This document contains detailed information on power considerations, DC/AC electrical

characteristics, and AC timing speciﬁcations for the MPC8250 PowerQUICC II™

communications processor.

The following topics are addressed:

Topic

Page

Section 1.1, “Features”

Section 1.2, “Electrical and Thermal Characteristics”

Section 1.2.1, “DC Electrical Characteristics”

Section 1.2.2, “Thermal Characteristics”

Section 1.2.3, “Power Considerations”

Section 1.2.4, “AC Electrical Characteristics”

Section 1.3, “Clock Conﬁguration Modes”

Section 1.3.1, “Local Bus Mode”

Section 1.3.2, “PCI Mode”

Section 1.4, “Pinout”

Section 1.5, “Package Description”

Section 1.6, “Ordering Information”

The MPC8250 is available in two packages—the standard ZU package (480 TBGA) and an

alternate VR package (516 PBGA)—as described in Section 1.4, “Pinout,” and Section 1.5,

“Package Description.” For more information on VR packages, contact your Motorola sales

ofﬁce. Note that throughout this document references to the MPC8250 are inclusive of its VR

version unless otherwise speciﬁed.

NOTE: Document Revision History

Changes to this document are summarized in Table 23 on

page 56.

12 3 4 5 6 7...73

中文翻译

下载PDF

与MPC8250ACZUMHBB相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
MPC8250ACZUMHBC	MOTOROLA	获取价格	RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA480, 37 X 37 MM, 1.70 MM HEIGHT, 1.27 MM PI
MPC8250ACZUMHBC	NXP	获取价格	POWER QUICC II HIP4C
MPC8250ACZUNJDX	NXP	获取价格	32-BIT, 291 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH,
MPC8250ACZUPIBX	NXP	获取价格	32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH,
MPC8250AVRIHBB	MOTOROLA	获取价格	32-BIT, 200MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516, 27 X 27 MM, PLASTIC, BGA-516
MPC8250AVRIHBC	NXP	获取价格	32-BIT, 200MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516, 27 X 27 MM, PLASTIC, BGA-516
MPC8250AVRIHBC	MOTOROLA	获取价格	32-BIT, 200MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516, 27 X 27 MM, PLASTIC, BGA-516
MPC8250AVVLHDX	NXP	获取价格	32-BIT, 250MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH,
MPC8250AVVMHBC	NXP	获取价格	PQ 2 HIP4 REV-C NO-PB
MPC8250AVVNJDX	NXP	获取价格	32-BIT, 291MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH,

与MPC8250ACZUMHBB相关文章

REF70数据手册解读：高精度电压参考源的全面剖析
2024-07-08

2
解析30211801数据手册：PCB端子排MKDSV 5/3-9.5
2024-07-08

1
UL248-14数据手册深度解读：微型保险丝的全面剖析
2024-07-08

3
BSS138LT3G：一款高效能N沟道MOSFET的全面解析
2024-07-04

18

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

MPC8250ACZUMHBB

MPC8250ACZUMHBB 技术参数

MPC8250ACZUMHBB 数据手册

与MPC8250ACZUMHBB相关器件

与MPC8250ACZUMHBB相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

MPC8250ACZUMHBB

MPC8250ACZUMHBB 技术参数

MPC8250ACZUMHBB 数据手册

与MPC8250ACZUMHBB相关器件

与MPC8250ACZUMHBB相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？