Datasheet > MPC8245TZU300D

MPC8245TZU300D

更新时间： 2024-09-17 15:45:51

品牌	Logo	应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA		时钟外围集成电路
页数	文件大小	规格书
60页	634K
描述
32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352, 35 X 35 MM, 1.70 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CAVITY-UP, TBGA-352

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

MPC8245TZU300D 技术参数

生命周期：	Transferred	零件包装代码：	BGA
包装说明：	LBGA, BGA352,26X26,50	针数：	352
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A001.A.3
HTS代码：	8542.31.00.01	风险等级：	5.35
其他特性：	ALSO OPERATES AT 2V SUPPLY	地址总线宽度：	32
位大小：	32	边界扫描：	YES
最大时钟频率：	66 MHz	外部数据总线宽度：	32
格式：	FLOATING POINT	集成缓存：	YES
JESD-30 代码：	S-PBGA-B352	长度：	35 mm
低功率模式：	YES	端子数量：	352
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LBGA
封装等效代码：	BGA352,26X26,50	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
电源：	2,3.3 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.65 mm	速度：	300 MHz
子类别：	Microprocessors	最大供电电压：	1.9 V
最小供电电压：	1.7 V	标称供电电压：	1.8 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
端子形式：	BALL	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	35 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches：	1

MPC8245TZU300D 数据手册

Advance Information

MPC8245EC/D

Rev. 2, 10/2002

MPC8245

Integrated Processor

Hardware Specifications

The MPC8245 combines a MPC603e core microprocessor with a PCI bridge. The PCI support

on the MPC8245 will allow system designers to rapidly design systems using peripherals

already designed for PCI and the other standard interfaces. The MPC8245 also integrates a

high-performance memory controller which supports various types of ROM and SDRAM.

The MPC8245 is the second of a family of products that provides system-level support for

industry standard interfaces with a MPC603e processor core.

This document describes pertinent electrical and physical characteristics of the MPC8245. For

functional characteristics of the processor, refer to the MPC8245 Integrated Processor User’s

Manual (MPC8245UM/D).

This document contains the following topics:

Topic

Page

Section 1.1, “Overview”

Section 1.2, “Features”

Section 1.3, “General Parameters”

Section 1.4, “Electrical and Thermal Characteristics”

Section 1.5, “Package Description”

Section 1.6, “PLL Conﬁguration”

Section 1.7, “System Design Information”

Section 1.8, “Document Revision History”

Section 1.9, “Ordering Information”

To locate any published errata or updates for this document, refer to the web site at

http://www.motorola.com/semiconductors

1.1 Overview

The MPC8245 integrated processor is comprised of a peripheral logic block and a 32-bit

superscalar MPC603e core, as shown in Figure 1.

12 3 4 5 6 7...60

中文翻译

下载PDF

与MPC8245TZU300D相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
MPC8245TZU333D	MOTOROLA	获取价格	32-BIT, 333MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352, 35 X 35 MM, 1.70 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CAVITY
MPC8245TZU333D	NXP	获取价格	32 Bit Power Architecture, 333MHz, Integrated Host Processor, PCI, -40 to 105C
MPC8245TZU350D	ROCHESTER	获取价格	32-BIT, 350MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352, 35 X 35 MM, 1.65 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, TBGA-3
MPC8245TZU350D	NXP	获取价格	32 Bit Power Architecture, 350MHz, Integrated Host Processor, PCI, -40 to 105C
MPC8247	MOTOROLA	获取价格	MPC8272 PowerQUICC II Family Hardware Specifications
MPC8247CVR	MOTOROLA	获取价格	MPC8272 PowerQUICC II Family Hardware Specifications
MPC8247CVRB	MOTOROLA	获取价格	MPC8272 PowerQUICC II Family Hardware Specifications
MPC8247CVRB	FREESCALE	获取价格	PowerQUICC II⑩ Family Hardware Specifications
MPC8247CVRE	MOTOROLA	获取价格	MPC8272 PowerQUICC II Family Hardware Specifications
MPC8247CVRE	FREESCALE	获取价格	PowerQUICC II⑩ Family Hardware Specifications

与MPC8245TZU300D相关文章

摩尔斯微电子在美国约书亚树国家公园测试 Wi-Fi HaLow
2024-09-18

16
贸泽上架Tallysman TW5386智能GNSS天线
2024-09-18

15
SL74HC10N：高性能三输入与非门解析
2024-09-03

93
AIC1781A 电池充电控制器深度解析
2024-09-03

83

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

MPC8245TZU300D

MPC8245TZU300D 技术参数

MPC8245TZU300D 数据手册

与MPC8245TZU300D相关器件

与MPC8245TZU300D相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

MPC8245TZU300D

MPC8245TZU300D 技术参数

MPC8245TZU300D 数据手册

与MPC8245TZU300D相关器件

与MPC8245TZU300D相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？