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MMDP-67202AV-25SHXXX:RD

更新时间: 2024-01-26 00:26:06
品牌 Logo 应用领域
TEMIC 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
17页 826K
描述
FIFO, 1KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, CDFP28,

MMDP-67202AV-25SHXXX:RD 技术参数

生命周期:TransferredReach Compliance Code:unknown
风险等级:5.61最长访问时间:25 ns
周期时间:35 nsJESD-30 代码:R-CDFP-F28
内存密度:9216 bit内存宽度:9
功能数量:1端子数量:28
字数:1024 words字数代码:1000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:1KX9
输出特性:3-STATE可输出:NO
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:FLAT
端子位置:DUALBase Number Matches:1

MMDP-67202AV-25SHXXX:RD 数据手册

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