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MMDP-67201AL-50/883:R

更新时间: 2024-11-15 14:28:03
品牌 Logo 应用领域
TEMIC 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
17页 826K
描述
FIFO, 512X9, 50ns, Asynchronous, CMOS, CDFP28,

MMDP-67201AL-50/883:R 技术参数

生命周期:TransferredReach Compliance Code:unknown
风险等级:5.61Is Samacsys:N
最长访问时间:50 ns周期时间:65 ns
JESD-30 代码:R-CDFP-F28内存密度:4608 bit
内存宽度:9功能数量:1
端子数量:28字数:512 words
字数代码:512工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:512X9输出特性:3-STATE
可输出:NO封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子形式:FLAT端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

MMDP-67201AL-50/883:R 数据手册

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
MMDP-67201AL-50/883:RD TEMIC

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FIFO, 512X9, 50ns, Asynchronous, CMOS, CDFP28,
MMDP-67201AL-50:D TEMIC

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FIFO, 512X9, 50ns, Asynchronous, CMOS, CDFP28,
MMDP-67201AL-50P883 TEMIC

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FIFO, 512X9, 50ns, Asynchronous, CMOS, CDFP28,
MMDP-67201AL-50P883:RD TEMIC

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FIFO, 512X9, 50ns, Asynchronous, CMOS, CDFP28,
MMDP-67201AL-50SHXXX TEMIC

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FIFO, 512X9, 50ns, Asynchronous, CMOS, CDFP28,
MMDP-67201AL-50SHXXX:R TEMIC

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FIFO, 512X9, 50ns, Asynchronous, CMOS, CDFP28
MMDP-67201AV-30SHXXX TEMIC

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FIFO, 512X9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDFP28
MMDP-67201AV-40SHXXX:R TEMIC

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FIFO, 512X9, 40ns, Asynchronous, CMOS, CDFP28
MMDP-67201AV-40SHXXX:RD TEMIC

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FIFO, 512X9, 40ns, Asynchronous, CMOS, CDFP28,
MMDP-67201AV-50:RD TEMIC

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FIFO, 512X9, 50ns, Asynchronous, CMOS, CDFP28,