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MMCP-67205L-30/883

更新时间: 2024-11-29 20:20:43
品牌 Logo 应用领域
TEMIC 时钟先进先出芯片内存集成电路
页数 文件大小 规格书
21页 1159K
描述
FIFO, 8KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28,

MMCP-67205L-30/883 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Transferred
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.86
Is Samacsys:N最长访问时间:30 ns
最大时钟频率 (fCLK):25 MHzJESD-30 代码:R-XDIP-T28
JESD-609代码:e0内存密度:73728 bit
内存集成电路类型:OTHER FIFO内存宽度:9
端子数量:28字数:8192 words
字数代码:8000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:8KX9封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP28,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
电源:5 V认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B最大待机电流:0.004 A
子类别:FIFOs最大压摆率:0.15 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

MMCP-67205L-30/883 数据手册

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