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MM74HC75J

更新时间: 2024-02-17 14:27:54
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 输出元件逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
4页 143K
描述
HC/UH SERIES, DUAL HIGH LEVEL TRIGGERED D LATCH, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, DIP-16

MM74HC75J 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP16,.3Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.78
Is Samacsys:N系列:HC/UH
JESD-30 代码:R-GDIP-T16JESD-609代码:e0
长度:19.43 mm负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:D LATCH最大I(ol):0.004 A
位数:2功能数量:2
端子数量:16最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C输出极性:COMPLEMENTARY
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:2/6 VProp。Delay @ Nom-Sup:32 ns
传播延迟(tpd):36 ns认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm子类别:FF/Latches
最大供电电压 (Vsup):6 V最小供电电压 (Vsup):2 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED触发器类型:HIGH LEVEL
宽度:7.62 mmBase Number Matches:1

MM74HC75J 数据手册

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