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MM74HC75J/A+

更新时间: 2023-01-02 18:03:34
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
3页 186K
描述
IC,LATCH,DUAL,2-BIT,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC

MM74HC75J/A+ 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP16,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-XDIP-T16
JESD-609代码:e0逻辑集成电路类型:D LATCH
位数:2功能数量:2
端子数量:16最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
电源:2/6 V子类别:FF/Latches
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

MM74HC75J/A+ 数据手册

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