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MM74HC77J

更新时间: 2024-11-16 14:34:43
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
1页 49K
描述
IC,LATCH,SINGLE,4-BIT,HC-CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC

MM74HC77J 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP14,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-XDIP-T14JESD-609代码:e0
逻辑集成电路类型:D LATCH位数:4
功能数量:1端子数量:14
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP14,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:2/6 V
认证状态:Not Qualified子类别:FF/Latches
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

MM74HC77J 数据手册

  

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