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| 生命周期： | Contact Manufacturer | 包装说明： | DFP, |
| Reach Compliance Code： | unknown | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.74 | 系列： | CMOS |
| JESD-30 代码： | R-GDFP-F16 | 长度： | 9.6645 mm |
| 逻辑集成电路类型： | D FLIP-FLOP | 位数： | 6 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 16 |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 输出极性： | TRUE | 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码： | DFP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | FLATPACK | 传播延迟（tpd）： | 300 ns |
| 座面最大高度： | 2.032 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 15 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY | 端子形式： | FLAT |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 触发器类型： | POSITIVE EDGE | 宽度： | 6.604 mm |
| 最小 fmax： | 2 MHz | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MM54C174W/883 | TI |
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IC,FLIP-FLOP,HEX,D TYPE,CMOS,FP,16PIN,CERAMIC |
|
| MM54C174W/883B | TI |
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IC,FLIP-FLOP,HEX,D TYPE,CMOS,FP,16PIN,CERAMIC |
|
| MM54C174W-MIL | TI |
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IC,FLIP-FLOP,HEX,D TYPE,CMOS,FP,16PIN,CERAMIC |
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| MM54C175 | NSC |
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Quad D Flip-Flop |
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| MM54C175D | NSC |
获取价格 |
暂无描述 |
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| MM54C175D/883B | TI |
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IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC |
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| MM54C175D/883C | TI |
获取价格 |
IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC |
|
| MM54C175F | TI |
获取价格 |
IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,CMOS,FP,16PIN,CERAMIC |
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| MM54C175J | TI |
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CMOS SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, D |
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| MM54C175J/883 | TI |
获取价格 |
CMOS SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16 |
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