5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | , 0402 | Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8533.21.00.30 |
| 风险等级： | 5.74 | JESD-609代码： | e3 |
| 安装特点： | SURFACE MOUNT | 端子数量： | 2 |
| 最低工作温度： | -55 °C | 封装形状： | RECTANGULAR PACKAGE |
| 包装方法： | TR, PAPER | 额定功率耗散 (P)： | 0.063 W |
| 额定温度： | 70 °C | 电阻： | 820000 Ω |
| 电阻器类型： | FIXED RESISTOR | 尺寸代码： | 0402 |
| 子类别： | Fixed Resistors | 表面贴装： | YES |
| 技术： | METAL GLAZE/THICK FILM | 温度系数： | 200 ppm/ °C |
| 端子面层： | Tin (Sn) | 端子形状： | WRAPAROUND |
| 容差： | 1% | 工作电压： | 50 V |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MCR01MZSFW9100 | ROHM |
获取价格 |
RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 0.063W, 1%, 200ppm, 910ohm, SURFACE MOUNT, 0402, CHIP |
|
| MCR01MZSFW9101 | ROHM |
获取价格 |
RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 0.063W, 1%, 200ppm, 9100ohm, SURFACE MOUNT, 0402, CHIP |
|
| MCR01MZSFW9102 | ROHM |
获取价格 |
RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 0.063W, 1%, 200ppm, 91000ohm, SURFACE MOUNT, 0402, CHIP |
|
| MCR01MZSJ000 | TAIYO YUDEN |
获取价格 |
Wireless LAN and Bluetooth Module Evaluation Board |
|
| MCR01MZSJ102 | TAIYO YUDEN |
获取价格 |
Wireless LAN and Bluetooth Module Evaluation Board |
|
| MCR01MZSJ104 | TAIYO YUDEN |
获取价格 |
Wireless LAN and Bluetooth Module Evaluation Board |
|
| MCR01MZSJ114 | ROHM |
获取价格 |
Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 110000ohm, 50V, 5% +/-Tol, 250ppm/Cel, Sur |
|
| MCR01MZSJ220 | TAIYO YUDEN |
获取价格 |
Wireless LAN and Bluetooth Module Evaluation Board |
|
| MCR01MZSJ304 | ROHM |
获取价格 |
Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 300000ohm, 50V, 5% +/-Tol, 250ppm/Cel, Sur |
|
| MCR01MZSJ304 | TAIYO YUDEN |
获取价格 |
Wireless LAN and Bluetooth Module Evaluation Board |
|
纳微科技震撼发布GaNSlim革新氮化镓功率芯片
意法半导体发布第四代SiC技术，助力电动汽车电驱
联发科推出全球首款3纳米汽车芯片CT-X1，挑战高通SA8295
国家大基金减持三家半导体企业，市场反应各异
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
