是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | 0.150 MM INCH, PLASTIC, MS-012, SOIC-8 | 针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.33.00.01 | Factory Lead Time: | 4 weeks |
风险等级: | 0.64 | 模拟集成电路 - 其他类型: | ANALOG CIRCUIT |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G8 | JESD-609代码: | e3 |
长度: | 4.9 mm | 湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 8 |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | SOP |
封装等效代码: | SOP8,.25 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 3/5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.75 mm | 子类别: | Other Analog ICs |
最大供电电流 (Isup): | 1.6 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | AUTOMOTIVE | 端子面层: | Matte Tin (Sn) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 3.91 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MCP6S92E-SN | MICROCHIP |
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Single-Ended, Rail-to-Rail I/O, Low-Gain PGA | |
MCP6S92T-E/MS | MICROCHIP |
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暂无描述 | |
MCP6S92T-E/MSVAO | MICROCHIP |
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Analog Circuit, 1 Func, PDSO8 | |
MCP6S93 | MICROCHIP |
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Single-Ended, Rail-to-Rail I/O, Low-Gain PGA | |
MCP6S93-E/UN | MICROCHIP |
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SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDSO10, PLASTIC, MO-187, MSOP-10 | |
MCP6S93T-E/UN | MICROCHIP |
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SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDSO10, PLASTIC, MO-187, MSOP-10 | |
MCP-6-TI9-LL | YAMAICHI |
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MatchCon | |
MCP6V01 | MICROCHIP |
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300 μA, Auto-Zeroed Op Amps | |
MCP6V01-E/MD | MICROCHIP |
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300 μA, Auto-Zeroed Op Amps | |
MCP6V01-E/MNY | MICROCHIP |
获取价格 |
300 μA, Auto-Zeroed Op Amps |