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Datasheet > 放大器电路 > 运算放大器> MCP6V03-E/MD
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MCP6V03-E/MD

更新时间： 2024-01-01 16:40:40
品牌 Logo 应用领域
美国微芯 - MICROCHIP 运算放大器
页数 文件大小 规格书
44页 1034K
描述
300 μA, Auto-Zeroed Op Amps

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MCP6V03-E/MD 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Active
零件包装代码：DFN包装说明：HVSON, SOLCC8,.11,20
针数：8Reach Compliance Code：compliant
ECCN代码：EAR99HTS代码：8542.33.00.01
Factory Lead Time：9 weeks风险等级：5.34
Is Samacsys：N放大器类型：OPERATIONAL AMPLIFIER
架构：VOLTAGE-FEEDBACK最大平均偏置电流 (IIB)：0.005 µA
标称共模抑制比：152 dB频率补偿：YES
最大输入失调电压：2 µVJESD-30 代码：R-XDSO-N8
JESD-609代码：e4长度：3 mm
低-偏置：YES低-失调：YES
微功率：YES湿度敏感等级：1
功能数量：1端子数量：8
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：UNSPECIFIED封装代码：HVSON
封装等效代码：SOLCC8,.11,20封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE包装方法：TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）：260功率：NO
电源：2/5 V可编程功率：NO
认证状态：Not Qualified座面最大高度：0.8 mm
标称压摆率：0.5 V/us子类别：Operational Amplifier
最大压摆率：0.4 mA供电电压上限：6.5 V
标称供电电压 (Vsup)：5.5 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：AUTOMOTIVE
端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式：NO LEAD
端子节距：0.5 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：40标称均一增益带宽：1300 kHz
最小电压增益：3162000宽带：NO
宽度：2 mmBase Number Matches：1

MCP6V03-E/MD 数据手册

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MCP6V01/2/3  
300 µA, Auto-Zeroed Op Amps  
Features  
Description  
• High DC Precision:  
The Microchip Technology Inc. MCP6V01/2/3 family of  
operational amplifiers has input offset voltage  
correction for very low offset and offset drift. These  
devices have a wide gain bandwidth product (1.3 MHz,  
typical) and strongly reject switching noise. They are  
unity gain stable, have no 1/f noise, and have good  
PSRR and CMRR. These products operate with a  
single supply voltage as low as 1.8V, while drawing  
300 µA/amplifier (typical) of quiescent current.  
- VOS Drift: ±50 nV/°C (maximum)  
- VOS: ±2 µV (maximum)  
- AOL: 130 dB (minimum)  
- PSRR: 130 dB (minimum)  
- CMRR: 130 dB (minimum)  
- Eni: 2.5 µVP-P (typical), f = 0.1 Hz to 10 Hz  
- Eni: 0.79 µVp-p (typical), f = 0.01 Hz to 1 Hz  
• Low Power and Supply Voltages:  
- IQ: 300 µA/amplifier (typical)  
- Wide Supply Voltage Range: 1.8V to 5.5V  
• Easy to Use:  
The Microchip Technology Inc. MCP6V01/2/3 op amps  
are offered in single (MCP6V01), single with Chip  
Select (CS) (MCP6V03), and dual (MCP6V02). They  
are designed in an advanced CMOS process.  
- Rail-to-Rail Input/Output  
Package Types (top view)  
- Gain Bandwidth Product: 1.3 MHz (typical)  
- Unity Gain Stable  
MCP6V01  
SOIC  
MCP6V01  
2x3 TDFN *  
- Available in Single and Dual  
- Single with Chip Select (CS): MCP6V03  
• Extended Temperature Range: -40°C to +125°C  
NC  
NC  
NC  
NC  
1
8
7
1
2
8
7
VIN  
–
+
VDD  
2
VIN–  
VDD  
EP  
9
VIN  
VOUT  
NC  
3
4
6
5
VIN  
+
VOUT  
NC  
3
4
6
5
VSS  
VSS  
Typical Applications  
• Portable Instrumentation  
• Sensor Conditioning  
MCP6V02  
4x4 DFN *  
MCP6V02  
SOIC  
• Temperature Measurement  
• DC Offset Correction  
VDD  
1
2
3
4
8
7
6
5
VOUTA  
VOUTA  
VDD  
1
8
7
VOUTB  
VINA  
–
+
VINA  
–
+
VOUTB  
2
EP  
9
• Medical Instrumentation  
VINB  
VINB  
–
+
VINA  
VINA  
VINB  
VINB  
–
+
3
4
6
5
VSS  
VSS  
Design Aids  
MCP6V03  
SOIC  
MCP6V03  
2x3 TDFN *  
• SPICE Macro Models  
• FilterLab® Software  
NC  
CS  
1
2
8
7
NC  
CS  
1
2
8
7
• Mindi™ Circuit Designer & Simulator  
• Microchip Advanced Part Selector (MAPS)  
• Analog Demonstration and Evaluation Boards  
• Application Notes  
VIN  
–
+
VDD  
VIN  
VIN  
VSS  
–
VDD  
EP  
9
VIN  
VOUT  
NC  
3
4
6
5
+
VOUT  
NC  
3
4
6
5
VSS  
* Includes Exposed Thermal Pad (EP); see Table 3-1.  
Related Parts  
• MCP6V06/7/8: Non-spread clock, lower noise  
© 2008 Microchip Technology Inc.  
DS22058C-page 1  
1234567...44

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