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MCP23S08

更新时间： 2024-02-25 04:27:25

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美国微芯 - MICROCHIP		/
页数	文件大小	规格书
40页	500K
描述
8-Bit I/O Expander with Serial Interface

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MCP23S08 技术参数

生命周期：	Active	包装说明：	SOIC-18
Reach Compliance Code：	compliant	风险等级：	5.74
Is Samacsys：	N	JESD-30 代码：	R-PDSO-G18
长度：	11.53 mm	I/O 线路数量：	8
端口数量：	1	端子数量：	18
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	SOP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE
筛选级别：	AEC-Q100	座面最大高度：	2.65 mm
最大供电电压：	5.5 V	最小供电电压：	4.5 V
标称供电电压：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	AUTOMOTIVE
端子形式：	GULL WING	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	DUAL	宽度：	7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE	Base Number Matches：	1

MCP23S08 数据手册

MCP23008/MCP23S08

18-Lead Plastic Dual In-line (P) – 300 mil (PDIP)

Units

INCHES*

NOM

MILLIMETERS

Dimension Limits

MIN

MAX

MIN

NOM

MAX

Number of Pins

Pitch

.100

.155

.130

2.54

Top to Seating Plane

.140

.170

3.56

2.92

3.94

3.30

4.32

Molded Package Thickness

Base to Seating Plane

Shoulder to Shoulder Width

Molded Package Width

Overall Length

.115

.015

.300

.240

.890

.125

.008

.045

.014

.310

.145

3.68

0.38

7.62

6.10

22.61

3.18

0.20

1.14

0.36

7.87

.313

.250

.898

.130

.012

.058

.018

.370

.325

.260

.905

.135

.015

.070

.022

.430

7.94

6.35

22.80

3.30

0.29

1.46

0.46

9.40

8.26

6.60

22.99

3.43

0.38

1.78

0.56

10.92

Tip to Seating Plane

Lead Thickness

Upper Lead Width

Lower Lead Width

Overall Row Spacing

Mold Draft Angle Top

Mold Draft Angle Bottom

* Controlling Parameter

§ Significant Characteristic

Notes:

Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed

.010” (0.254mm) per side.

JEDEC Equivalent: MS-001

Drawing No. C04-007

DS21919B-page 32

1...29 30 313233 34 35...40

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