Datasheet > 存储 > SRAM> MCM36F9DG10

MCM36F9DG10

更新时间： 2024-11-06 22:25:51

品牌	Logo	应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA		存储内存集成电路静态存储器信息通信管理
页数	文件大小	规格书
11页	127K
描述
1MB and 2MB Synchronous Fast Static RAM Module

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

MCM36F9DG10 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	DIMM
包装说明：	,	针数：	144
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A991.B.2.A
HTS代码：	8542.32.00.41	风险等级：	5.67
Is Samacsys：	N	最长访问时间：	10 ns
其他特性：	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE	JESD-30 代码：	R-XDMA-N144
内存密度：	18874368 bit	内存集成电路类型：	SRAM MODULE
内存宽度：	36	功能数量：	1
端子数量：	144	字数：	524288 words
字数代码：	512000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
组织：	512KX36	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行：	PARALLEL	认证状态：	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V	最小供电电压 (Vsup)：	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V	表面贴装：	NO
技术：	BICMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子形式：	NO LEAD	端子位置：	DUAL
Base Number Matches：	1

MCM36F9DG10 数据手册

Order this document

by MCM36F8/D

SEMICONDUCTOR TECHNICAL DATA

MCM36F8

MCM36F9

Advance Information

1MB and 2MB Synchronous

Fast Static RAM Module

TheMCM36F8(1MB)isconfiguredas256Kx36bitsandtheMCM36F9(2MB)

is configured as 512K x 36 bits. Both are packaged in a 144–pin dual–in–line

memory module (DIMM). Each module uses Motorola’s 3.3 V 256K x 18 bit flow–

through BurstRAMs.

144–LEAD DIMM

CASE 1154–01

TOP VIEW

143

Address (A), data inputs (DQ, DP), and all control signals except output enable

(G) are clock (K) controlled through positive–edge–triggered noninverting

registers.

Write cycles are internally self–timed and initiated by the rising edge of the

clock (K) input. This feature provides increased timing flexibility for incoming

signals. Synchronous byte write (BWx) and global byte write (WE) allows writes

to either individual bytes or to both bytes.

•

Single 3.3 V + 10%, – 5% Power Supply

Multiple Clock Pins for Reduced Loading

All Inputs and Outputs are LVTTL Compatible

Byte Write and Global Write Capability

Fast SRAM Access Times: 10 ns

Berg Connector, Part Number: 61178–31844

144–Pin DIMM Module

This document contains information on a new product. Specifications and information herein are subject to change without notice.

2/10/98

Motorola, Inc. 1998

MOTOROLA FAST SRAM

MCM36F8•MCM36F9

12 3 4 5 6 7...11

中文翻译

下载PDF

与MCM36F9DG10相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
MCM36L100AS70	MOTOROLA	获取价格	1M X 36 FAST PAGE DRAM MODULE, 70 ns, SMA72, SIMM-72
MCM36L100AS80	MOTOROLA	获取价格	1MX36 FAST PAGE DRAM MODULE, 80ns, SMA72, SIMM-72
MCM36L100ASG80	MOTOROLA	获取价格	1M X 36 FAST PAGE DRAM MODULE, 80 ns, SMA72, SIMM-72
MCM36L100S10	MOTOROLA	获取价格	1MX36 FAST PAGE DRAM MODULE, 100ns, SMA72, SIMM-72
MCM36L100S80	MOTOROLA	获取价格	1MX36 FAST PAGE DRAM MODULE, 80ns, SMA72, SIMM-72
MCM36L100SG10	MOTOROLA	获取价格	1MX36 FAST PAGE DRAM MODULE, 100ns, SMA72, SIMM-72
MCM36L100SG80	MOTOROLA	获取价格	1MX36 FAST PAGE DRAM MODULE, 80ns, SMA72, SIMM-72
MCM36L200	MOTOROLA	获取价格	2M x 36 Bit Dynamic Random Access Memory Module
MCM36L200AS70	MOTOROLA	获取价格	2MX36 FAST PAGE DRAM MODULE, 70ns, SMA72, SIMM-72
MCM36L200AS80	MOTOROLA	获取价格	Fast Page DRAM Module, 2MX36, 80ns, CMOS, SIMM-72

与MCM36F9DG10相关文章

英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
2024-11-05

16
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
2024-11-05

13
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
2024-10-29

37
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
2024-10-29

34

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

MCM36F9DG10

MCM36F9DG10 技术参数

MCM36F9DG10 数据手册

与MCM36F9DG10相关器件

与MCM36F9DG10相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

MCM36F9DG10

MCM36F9DG10 技术参数

MCM36F9DG10 数据手册

与MCM36F9DG10相关器件

与MCM36F9DG10相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？