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MCIMX536AVV8C

更新时间： 2024-02-25 09:11:22
品牌 Logo 应用领域
飞思卡尔 - FREESCALE 外围集成电路时钟
页数 文件大小 规格书
178页 2649K
描述
Automotive and Infotainment Applications Processors

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MCIMX536AVV8C 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Transferred零件包装代码：BGA
包装说明：FBGA, BGA529,23X23,32针数：529
Reach Compliance Code：unknownECCN代码：5A002.A
HTS代码：8542.31.00.01风险等级：4.05
Is Samacsys：N地址总线宽度：26
位大小：32边界扫描：YES
最大时钟频率：27 MHz外部数据总线宽度：32
格式：FLOATING POINT集成缓存：YES
JESD-30 代码：S-PBGA-B529JESD-609代码：e2
长度：19 mm低功率模式：YES
湿度敏感等级：3端子数量：529
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：FBGA
封装等效代码：BGA529,23X23,32封装形状：SQUARE
封装形式：GRID ARRAY, FINE PITCH峰值回流温度（摄氏度）：260
电源：1.1,1.3,1.8/3.3 V认证状态：Not Qualified
筛选级别：AEC-Q100座面最大高度：1.85 mm
速度：800 MHz子类别：Graphics Processors
最大压摆率：1450 mA最大供电电压：1.15 V
最小供电电压：1.05 V标称供电电压：1.1 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：AUTOMOTIVE端子面层：Tin/Silver (Sn/Ag)
端子形式：BALL端子节距：0.8 mm
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：40
宽度：19 mmuPs/uCs/外围集成电路类型：MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches：1

MCIMX536AVV8C 数据手册

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Document Number: IMX53AEC  
Rev. 2, 5/2011  
Freescale Semiconductor  
Data Sheet: Advance Information  
MCIMX53xA  
i.MX53xA Automotive and  
InfotainmentApplications  
Processors  
Package Information  
Plastic Package  
Case TEPBGA-2 19 x 19 mm, 0.8 mm pitch  
Ordering Information  
See Table 1 on page 3  
1. Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1  
1.1. Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3  
1.2. Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3  
2. Architectural Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7  
2.1. Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7  
3. Modules List . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8  
3.1. Special Signal Considerations . . . . . . . . . . . . . . . 17  
4. Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17  
4.1. Chip-Level Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17  
4.2. Power Supplies Requirements and Restrictions . 24  
4.3. I/O DC Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27  
4.4. Output Buffer Impedance Characteristics . . . . . . 34  
4.5. I/O AC Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38  
4.6. System Modules Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45  
4.7. External Peripheral Interfaces Parameters . . . . . . 67  
4.8. XTAL Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . 148  
5. Boot Mode Configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149  
5.1. Boot Mode Configuration Pins . . . . . . . . . . . . . . 149  
5.2. Boot Devices Interfaces Allocation . . . . . . . . . . . 150  
5.3. Power setup during Boot . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151  
6. Package Information and Contact Assignments . . . . . 152  
6.1. 19x19 mm Package Information . . . . . . . . . . . . . 152  
6.2. 19 x 19 mm, 0.8 Pitch Ball Map . . . . . . . . . . . . . 171  
7. Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 175  
1 Introduction  
The MCIMX53xA (i.MX53xA) automotive  
infotainment processor is Freescale Semiconductor’s  
latest addition to a growing family of  
multimedia-focused products offering high performance  
processing with a high degree of functional integration  
aimed at the growing automotive infotainment,  
telematics, HMI, and display-based cluster markets. This  
device includes 3D and 2D graphics processors, 1080i/p  
video processing, and dual display, and provides a  
variety of interfaces.  
The i.MX53xA processor features Freescale’s advanced  
implementation of the ARM™ core, which operates at  
clock speeds as high as 800 MHz and interfaces with  
DDR2/LVDDR2-800, LPDDR2-800, or DDR3-800  
DRAM memories. This device is well suited for  
graphics rendering for HMI, navigation, high  
performance speech processing with large databases,  
video processing and display, audio playback, and many  
other applications.  
The flexibility of the i.MX53xA architecture allows for  
its use in a wide variety of applications. As the heart of  
This document contains information on a new product. Specifications and information herein  
are subject to change without notice.  
© 2011 Freescale Semiconductor, Inc. All rights reserved.  
1234567...178

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