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MCIMX507CVM8B

更新时间： 2024-11-05 20:40:27

品牌	Logo	应用领域
恩智浦 - NXP		外围集成电路
页数	文件大小	规格书
136页	1912K
描述
i.MX50 32-bit MPU, ARM Cortex-A8 core, 800MHz, MAPBGA 400

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MCIMX507CVM8B 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Transferred	零件包装代码：	BGA
包装说明：	17 X 17 MM, 0.5 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MABGA-400	针数：	400
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	5A002
HTS代码：	8542.31.00.01	风险等级：	4.47
其他特性：	ALSO OPERATES AT 0.9 V MINIMUM SUPPLY 24 MHZ	JESD-30 代码：	S-PBGA-B400
JESD-609代码：	e1	长度：	17 mm
湿度敏感等级：	3	端子数量：	400
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LFBGA
封装等效代码：	BGA400,20X20,32	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	0.95/1.225 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.6 mm	子类别：	Graphics Processors
最大压摆率：	185 mA	最大供电电压：	1.275 V
最小供电电压：	1.175 V	标称供电电压：	1.225 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式：	BALL	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
宽度：	17 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches：	1

MCIMX507CVM8B 数据手册

Document Number: IMX50CEC

Rev. 7, 10/2013

Freescale Semiconductor

Data Sheet: Technical Data

MCIMX50

Package Information

Plastic Package

i.MX50 Applications

Processors for

Case 416 MAPBGA 13 x 13 mm, 0.5 mm pitch

Case 416 PoPBGA 13 x 13 mm, 0.5 mm pitch

Case 400 MAPBGA 17 x 17 mm, 0.8 mm pitch

Consumer Products

Ordering Information

See Table 1 on page 7 for ordering information.

1. Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.1. Product Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

1.2. Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

1.3. Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

1.4. Part Number Feature Comparison . . . . . . . . . . . . . 8

1.5. Package Feature Comparison . . . . . . . . . . . . . . . . 9

2. Architectural Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

2.1. Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

3. Modules List . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

3.1. Special Signal Considerations . . . . . . . . . . . . . . . 17

4. Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

4.1. Chip-Level Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

4.2. Supply Power-Up/Power-Down Requirements and

Restrictions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

4.3. I/O DC Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

4.4. Output Buffer Impedance Characteristics . . . . . . 37

4.5. I/O AC Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

4.6. System Modules Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

4.7. External Interface Module (EIM) . . . . . . . . . . . . . . 60

4.8. DRAM Timing Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68

4.9. External Peripheral Interfaces . . . . . . . . . . . . . . . 73

5. Package Information and Contact Assignments . . . . . 101

5.1. 13 x 13 mm, 0.5 mm Pitch, 416 Pin MAPBGA Package

Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101

1 Introduction

The i.MX50 applications processors are

multimedia-focused products offering high-performance

processing optimized for lowest power consumption.

The i.MX50 processors are Freescale Energy Efficiency

Solutions products.

The i.MX50 is optimized for portable multimedia

applications and features Freescale’s advanced

implementation of the ARM Cortex-A8 core, which

operates at speeds as high as 1 GHz. The i.MX50

provides a powerful display architecture, including a 2D

Graphics Processing Unit (GPU) and Pixel Processing

Pipeline (ePXP). Additionally, the i.MX50 includes a

complete integration of the electrophoretic display

function. The i.MX50 supports DDR2, LPDDR2, and

LPDDR1 DRAM at clock rate up to 266 MHz to enable

a range of performance and power trade-offs.

5.2. 13 x 13 mm, 0.5 mm Pitch, 416 Pin PoPBGA Package

Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109

5.3. 17 x 17 mm, 0.8 mm Pitch, 400 Pin MAPBGA Package

Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116

5.4. Signal Assignments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124

6. Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 134

The flexibility of the i.MX50 architecture allows it to be

used in a variety of applications. As the heart of the

Freescale reserves the right to change the detail specifications as may be required

to permit improvements in the design of its products.

12 3 4 5 6 7...136

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
MCIMX508	NXP	获取价格	i.MX50 Applications Processors for Consumer Products
MCIMX508CVK1B	NXP	获取价格	i.MX50 Applications Processors for Consumer Products
MCIMX508CVK8B	NXP	获取价格	i.MX50 32-bit MPU, ARM Cortex-A8 core, 800MHz, MAPBGA 416
MCIMX508CVK8B	FREESCALE	获取价格	i.MX50 Applications Processors for Consumer Products
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