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MCIMX508CVK8B

更新时间： 2024-02-25 06:26:32

品牌	Logo	应用领域
飞思卡尔 - FREESCALE		外围集成电路
页数	文件大小	规格书
134页	2581K
描述
i.MX50 Applications Processors for Consumer Products

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MCIMX508CVK8B 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Transferred	零件包装代码：	BGA
包装说明：	13 X 13 MM, 0.5 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MABGA-416	针数：	416
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	5A002
HTS代码：	8542.31.00.01	风险等级：	5.72
其他特性：	ALSO OPERATES AT 0.9 V MINIMUM SUPPLY 24 MHZ	JESD-30 代码：	S-PBGA-B416
JESD-609代码：	e1	长度：	13 mm
湿度敏感等级：	3	端子数量：	416
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LFBGA
封装等效代码：	BGA416,24X24,20	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	0.95/1.225 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.52 mm	子类别：	Graphics Processors
最大压摆率：	185 mA	最大供电电压：	1.275 V
最小供电电压：	1.175 V	标称供电电压：	1.225 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式：	BALL	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
宽度：	13 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches：	1

MCIMX508CVK8B 数据手册

Document Number: IMX50CEC

Rev. 2, 05/2012

Freescale Semiconductor

Data Sheet: Technical Data

MCIMX50

Package Information

Plastic Package

i.MX50 Applications

Processors for

Case 416 MAPBGA 13 x 13 mm, 0.5 mm pitch

Case 416 PoPBGA 13 x 13 mm, 0.5 mm pitch

Case 400 MAPBGA 17 x 17 mm, 0.8 mm pitch

Consumer Products

Ordering Information

See Table 1 on page 7 for ordering information.

1. Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.1. Product Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

1.2. Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

1.3. Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

1.4. Part Number Feature Comparison . . . . . . . . . . . . . 7

1.5. Package Feature Comparison . . . . . . . . . . . . . . . . 8

2. Architectural Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

2.1. Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

3. Modules List . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

3.1. Special Signal Considerations . . . . . . . . . . . . . . . 17

4. Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

4.1. Chip-Level Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

4.2. Supply Power-Up/Power-Down Requirements and

Restrictions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

4.3. I/O DC Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

4.4. Output Buffer Impedance Characteristics . . . . . . 36

4.5. I/O AC Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

4.6. System Modules Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

4.7. External Interface Module (EIM) . . . . . . . . . . . . . . 59

4.8. DRAM Timing Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

4.9. External Peripheral Interfaces . . . . . . . . . . . . . . . 72

5. Package Information and Contact Assignments . . . . . 100

5.1. 13 x 13 mm, 0.5 mm Pitch, 416 Pin MAPBGA Package

Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100

1 Introduction

The i.MX50 Applications Processors (i.MX50)

represent Freescale Semiconductor’s latest addition to a

growing family of multimedia-focused products,

offering high performance processing optimized for

lowest power consumption.

The i.MX50 is optimized for portable multimedia

applications and it features Freescale’s advanced

implementation of the ARM Cortex-A8™ core, which

operates at speed as high as 800 MHz. The i.MX50

provides a powerful display architecture, including a 2D

Graphics Processing Unit (GPU) and Pixel Processing

Pipeline (ePXP). In addition, i.MX508 includes a

complete integration of the electrophoretic display

function. The i.MX50 supports DDR2, LPDDR2, and

LPDDR1 DRAM at clock rate up to 266 MHz to enable

a range of performance and power trade-offs.

5.2. 13 x 13 mm, 0.5 mm Pitch, 416 Pin PoPBGA Package

Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108

5.3. 17 x 17 mm, 0.8 mm Pitch, 400 Pin MAPBGA Package

Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115

5.4. Signal Assignments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123

6. Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133

The flexibility of the i.MX50 architecture allows it to be

used in a variety of applications. As the heart of the

application chipset, the i.MX50 provides a rich set of

interfaces for connecting peripherals, such as WLAN,

Bluetooth™, GPS, and displays.

Freescale reserves the right to change the detail specifications as may be required to permit improvements

in the design of its products.

12 3 4 5 6 7...134

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
MCIMX508CVM1B	NXP	i.MX50 Applications Processors for Consumer Products	获取价格
MCIMX508CVM8B	NXP	i.MX50 32-bit MPU, ARM Cortex-A8 core, 800MHz, MAPBGA 400	获取价格
MCIMX508CVM8B	FREESCALE	i.MX50 Applications Processors for Consumer Products	获取价格
MCIMX508CZK8B	FREESCALE	i.MX50 Applications Processors for Consumer Products	获取价格
MCIMX508CZK8B	NXP	i.MX50 Applications Processors for Consumer Products	获取价格
MCIMX511AJM6C	NXP	IC,GRAPHICS PROCESSOR,CMOS,BGA,529PIN,PLASTIC	获取价格

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