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MC663

更新时间: 2024-01-15 17:54:57
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8页 561K
描述
INTEGRATED CIRCUITS

MC663 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP14,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-XDIP-T14
JESD-609代码:e0逻辑集成电路类型:J-K FLIP-FLOP
功能数量:2端子数量:14
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP14,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE认证状态:Not Qualified
子类别:FF/Latches表面贴装:NO
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL触发器类型:NEGATIVE EDGE

MC663 数据手册

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