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MC667

更新时间: 2024-02-27 15:28:51
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其他 - ETC /
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8页 561K
描述
INTEGRATED CIRCUITS

MC667 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP14,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-XDIP-T14
JESD-609代码:e0逻辑集成电路类型:MONOSTABLE MULTIVIBRATOR
端子数量:14最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP14,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
认证状态:Not Qualified子类别:Prescaler/Multivibrators
表面贴装:NO温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

MC667 数据手册

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