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MC10177LD

更新时间: 2024-09-22 15:45:03
品牌 Logo 应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA 接口集成电路
页数 文件大小 规格书
9页 612K
描述
Interface Circuit, ECL, CDIP16

MC10177LD 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP16,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92接口集成电路类型:INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码:R-XDIP-T16JESD-609代码:e0
端子数量:16最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-30 °C封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
子类别:Other Interface ICs表面贴装:NO
技术:ECL温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

MC10177LD 数据手册

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