5秒后页面跳转
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, | 针数： | 18 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.84 |
| 最长访问时间： | 10 ns | JESD-30 代码： | R-GDIP-T18 |
| 长度： | 22.78 mm | 内存密度： | 4096 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 1 |
| 负电源额定电压： | -5.2 V | 功能数量： | 1 |
| 端口数量： | 1 | 端子数量： | 18 |
| 字数： | 4096 words | 字数代码： | 4000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 75 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 4KX1 | |
| 输出特性： | OPEN-EMITTER | 可输出： | NO |
| 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED | 封装代码： | DIP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 5.08 mm | 表面贴装： | NO |
| 技术： | TTL | 温度等级： | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 宽度： | 7.62 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MBM10470A-10ZF | FUJITSU |
获取价格 |
Standard SRAM, 4KX1, 10ns, TTL, CDFP18, GLASS SEALED, CERAMIC, FP-18 |
|
| MBM10470A-15CV | FUJITSU |
获取价格 |
Standard SRAM, 4KX1, 15ns, TTL, CQCC18, FRIT SEALED, CERAMIC, LCC-18 |
|
| MBM10470A-15CZ | FUJITSU |
获取价格 |
Standard SRAM, 4KX1, 15ns, TTL, CDIP18, CERDIP-18 |
|
| MBM10470A-15ZF | FUJITSU |
获取价格 |
Standard SRAM, 4KX1, 15ns, CDFP18 |
|
| MBM10470A-20CV | FUJITSU |
获取价格 |
Standard SRAM, 4KX1, 20ns, TTL, CQCC18, FRIT SEALED, CERAMIC, LCC-18 |
|
| MBM10470A-20CZ | FUJITSU |
获取价格 |
Standard SRAM, 4KX1, 20ns, TTL, CDIP18, CERDIP-18 |
|
| MBM10470A-20ZF | FUJITSU |
获取价格 |
Standard SRAM, 4KX1, 20ns, CDFP18 |
|
| MBM10470A-7CZ | FUJITSU |
获取价格 |
4KX1 STANDARD SRAM, 7ns, CDIP18, CERDIP-18 |
|
| MBM10480-15TV | FUJITSU |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX1, 15ns, ECL10K, CQCC20 |
|
| MBM10480-25Z | FUJITSU |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX1, 25ns, ECL10K, CDIP20 |
|
纳微科技震撼发布GaNSlim革新氮化镓功率芯片
意法半导体发布第四代SiC技术，助力电动汽车电驱
联发科推出全球首款3纳米汽车芯片CT-X1，挑战高通SA8295
国家大基金减持三家半导体企业，市场反应各异
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
