是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | TSSOP |
包装说明: | TSSOP, TSSOP8,.19 | 针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.26 |
其他特性: | MANUAL RESET, POWER FAIL COMPARATOR | 可调阈值: | NO |
模拟集成电路 - 其他类型: | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | JESD-30 代码: | S-PDSO-G8 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 3 mm |
湿度敏感等级: | 1 | 信道数量: | 1 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 8 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TSSOP |
封装等效代码: | TSSOP8,.19 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | 245 |
电源: | 3/5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.1 mm | 子类别: | Power Management Circuits |
最大供电电流 (Isup): | 0.5 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.2 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | DUAL | 阈值电压标称: | +2.63V |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 3 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MAX708REUA+ | MAXIM |
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暂无描述 | |
MAX708RMJA | MAXIM |
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+3V Voltage Monitoring, Low-Cost, レP Supervis | |
MAX708S | MAXIM |
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+3V Voltage Monitoring.Low-Cost.µ.P Supervisory Circuits | |
MAX708S | ADI |
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监视+3V电压、低成本、微处理器监控电路 | |
MAX708SCPA | MAXIM |
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+3V Voltage Monitoring, Low-Cost, レP Supervis | |
MAX708SCPA+ | MAXIM |
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暂无描述 | |
MAX708SCSA | MAXIM |
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+3V Voltage Monitoring, Low-Cost, レP Supervis | |
MAX708SCSA+ | MAXIM |
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Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, LEAD FREE, MS-012 | |
MAX708SCSA+T | MAXIM |
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Power Supply Support Circuit, Adjustable, 2 Channel, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOP-8 | |
MAX708SCUA | MAXIM |
获取价格 |
+3V Voltage Monitoring, Low-Cost, レP Supervis |