是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | 5 X 4 MM, UCSP-20 | 针数: | 20 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | 风险等级: | 5.73 |
接口集成电路类型: | INTERFACE CIRCUIT | JESD-30 代码: | R-XBGA-B20 |
JESD-609代码: | e0 | 湿度敏感等级: | 1 |
功能数量: | 8 | 端子数量: | 20 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装代码: | VFBGA |
封装等效代码: | BGA20,4X5,20 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | 245 |
电源: | 1.8/5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 0.67 mm | 子类别: | Other Interface ICs |
最大供电电压: | 5.5 V | 最小供电电压: | 1.2 V |
表面贴装: | YES | 技术: | BICMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MAX3008EBP-T | MAXIM |
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+1.2V to +5.5V, 【15kV ESD-Protected, 0.1UA, 3 | |
MAX3008EUP | MAXIM |
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+1.2V to +5.5V, 【15kV ESD-Protected, 0.1UA, 3 | |
MAX3008EUP+T | MAXIM |
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Interface Circuit, BICMOS, PDSO20, 4.40 MM, MO-153AC, ROHS COMPLIANT, TSSOP-20 | |
MAX3008EUP-T | MAXIM |
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Interface Circuit, BICMOS, PDSO20, 4.40 MM, MO-153AC, TSSOP-20 | |
MAX3009 | MAXIM |
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+1.2V to +5.5V, 【15kV ESD-Protected, 0.1UA, 3 | |
MAX3009EBP | MAXIM |
获取价格 |
Interface Circuit, BICMOS, 5 X 4 MM, UCSP-20 | |
MAX3009EBP-T | MAXIM |
获取价格 |
+1.2V to +5.5V, 【15kV ESD-Protected, 0.1UA, 3 | |
MAX3009EUP | MAXIM |
获取价格 |
+1.2V to +5.5V, 【15kV ESD-Protected, 0.1UA, 3 | |
MAX3009EUP-T | MAXIM |
获取价格 |
Interface Circuit, BICMOS, PDSO20, 4.40 MM, MO-153AC, TSSOP-20 | |
MAX301 | MAXIM |
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