是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | 2.10 X 2.70 MM, UCSP-20 |
针数: | 20 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.92 |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B20 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 2.64 mm | 湿度敏感等级: | 1 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 20 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | VFBGA |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 240 | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 0.67 mm | 标称供电电压: | 2.75 V |
表面贴装: | YES | 电信集成电路类型: | RF AND BASEBAND CIRCUIT |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 20 |
宽度: | 2.02 mm |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MAX2385EVKIT | MAXIM |
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Evaluation Kit for the MAX2385/MAX2386 | |
MAX2386 | MAXIM |
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CDMA + GPS LNA/Mixers | |
MAX2386EBP-T | MAXIM |
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CDMA + GPS LNA/Mixers | |
MAX2386EVKIT | MAXIM |
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Evaluation Kit for the MAX2385/MAX2386 | |
MAX2387 | MAXIM |
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W-CDMA LNA/Mixer ICs | |
MAX2387EGC | ROCHESTER |
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TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, QCC12, 3 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, QFN-12 | |
MAX2387EGC | MAXIM |
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RF and Baseband Circuit, 3 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, QFN-12 | |
MAX2387EGC+T | MAXIM |
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RF and Baseband Circuit, 3 X 3 MM, ULTRA SMALL, QFN-12 | |
MAX2387EVKIT | MAXIM |
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Evaluation Kit for the MAX2387/MAX2388/MAX2389 | |
MAX2388 | MAXIM |
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W-CDMA LNA/Mixer ICs |