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MAX2388EGC

更新时间: 2024-01-09 23:43:38
品牌 Logo 应用领域
罗彻斯特 - ROCHESTER 蜂窝电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
14页 938K
描述
TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, QCC12, 3 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, QFN-12

MAX2388EGC 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:QFN
包装说明:3 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, QFN-12针数:12
Reach Compliance Code:not_compliantECCN代码:5A991
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.64
JESD-30 代码:S-XQCC-N12JESD-609代码:e0
长度:3 mm湿度敏感等级:1
功能数量:1端子数量:12
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:VQCCN
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):240认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.9 mm标称供电电压:2.7 V
表面贴装:YES电信集成电路类型:RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:NO LEAD端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:3 mmBase Number Matches:1

MAX2388EGC 数据手册

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