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| 是否无铅： | 含铅 | 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | QFN | 包装说明： | 3 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, QFN-12 |
| 针数： | 12 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.62 | JESD-30 代码： | S-XQCC-N12 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 3 mm |
| 湿度敏感等级： | 1 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 12 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | VQCCN | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | 峰值回流温度（摄氏度）： | 240 |
| 认证状态： | COMMERCIAL | 座面最大高度： | 0.9 mm |
| 标称供电电压： | 2.7 V | 表面贴装： | YES |
| 电信集成电路类型： | RF AND BASEBAND CIRCUIT | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | TIN LEAD | 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.5 mm | 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 20 | 宽度： | 3 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MAX2388EGC+ | MAXIM |
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暂无描述 |
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| MAX2388EGC+T | MAXIM |
获取价格 |
RF and Baseband Circuit, 3 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, QFN-12 |
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| MAX2388EGC-T | ROCHESTER |
获取价格 |
TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, QCC12, 3 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, QFN-12 |
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| MAX2388ETC+ | MAXIM |
获取价格 |
暂无描述 |
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| MAX2388ETC+ | ROCHESTER |
获取价格 |
TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, QCC12, 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, ROHS COMPLIAN |
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| MAX2388ETC+T | MAXIM |
获取价格 |
暂无描述 |
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| MAX2388EVKIT | MAXIM |
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Evaluation Kit for the MAX2387/MAX2388/MAX2389 |
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| MAX2389 | MAXIM |
获取价格 |
W-CDMA LNA/Mixer ICs |
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| MAX2389EGC | ROCHESTER |
获取价格 |
TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, QCC12, 3 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, QFN-12 |
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| MAX2389EVKIT | MAXIM |
获取价格 |
Evaluation Kit for the MAX2387/MAX2388/MAX2389 |
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