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MAX20331EWL+

更新时间： 2024-11-05 21:20:23

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美信 - MAXIM		信息通信管理
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9页	350K
描述
Power Supply Support Circuit,

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MAX20331EWL+ 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Active
包装说明：	VFBGA,	Reach Compliance Code：	compliant
风险等级：	2.25	可调阈值：	NO
模拟集成电路 - 其他类型：	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	JESD-30 代码：	S-PBGA-B9
长度：	1.228 mm	信道数量：	1
功能数量：	1	端子数量：	9
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	VFBGA
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	座面最大高度：	0.69 mm
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	1.6 V
标称供电电压 (Vsup)：	2.5 V	表面贴装：	YES
技术：	BICMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子形式：	BALL	端子节距：	0.4 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	1.228 mm	Base Number Matches：	1

MAX20331EWL+ 数据手册

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MAX20331

High-Voltage Protection 3.5mm Audio Line OVP

General Description

Beneﬁts and Features

● Protects Devices from High-Voltage Conditions

The MAX20331/MAX20331A are overvoltage ICs

designed to protect the audio codecs and electronics of

portable devices. Connecting the MAX20331/MAX20331A

between the 3.5mm jack and audio path electronics

provides protection against high-voltage conditions to

±40V.

• ±40V Tolerant Inputs

● Multiple OVP Thresholds for Flexible Design

• ±3.45V MAX20331, ±5.5V MAX20331A

● Low THD+N Preserves Audio Clarity

● Saves Board Space with Small Form Factor

The MAX20331/MAX20331A are available in a space-

saving, 9-bump, 0.4mm pitch, 1.23mm x 1.23mm wafer-

level package (WLP) and operate over the -40°C to

+85°C extended temperature range.

• 1.23mm x 1.23mm, 3 x 3 Array, 9-Bump,

0.4mm Pitch WLP

Ordering Information appears at end of data sheet.

Applications

● Smartphones

● Tablets

Typical Application Circuit

MAX20331/

3.7V

MAX20331A

CODEC

MIC

LEFT

COM1

COM2

NC1

NC2

L-AUDIO

R_AUDIO

DET

RIGHT

GND

19-100328; Rev 0; 6/18

12 3 4 5 6 7...9

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