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M68AF031AL55NS6

更新时间: 2024-10-28 19:45:51
品牌 Logo 应用领域
意法半导体 - STMICROELECTRONICS 静态存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
22页 153K
描述
32KX8 STANDARD SRAM, 55ns, PDSO28, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP-28

M68AF031AL55NS6 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:TSOP包装说明:8 X 13.40 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP-28
针数:28Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.89最长访问时间:55 ns
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-PDSO-G28
JESD-609代码:e0长度:11.8 mm
内存密度:262144 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:28字数:32768 words
字数代码:32000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:32KX8输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSOP1-R
封装等效代码:TSSOP28,.53,22封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):240电源:5 V
认证状态:Not Qualified反向引出线:YES
座面最大高度:1.2 mm最大待机电流:0.000006 A
最小待机电流:2 V子类别:SRAMs
最大压摆率:0.05 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:0.55 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:8 mmBase Number Matches:1

M68AF031AL55NS6 数据手册

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M68AF031A  
Figure 7. Block Diagram  
A14  
ROW  
DECODER  
MEMORY  
ARRAY  
A7  
DQ7  
I/O CIRCUITS  
COLUMN  
DECODER  
DQ0  
A0  
A6  
E
W
G
AI05919  
6/22  

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