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M470T6554CZ0-LD6

更新时间: 2024-10-01 15:39:51
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 动态存储器双倍数据速率内存集成电路
页数 文件大小 规格书
20页 270K
描述
DDR DRAM Module, 64MX64, 0.45ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, SODIMM-200

M470T6554CZ0-LD6 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:SODIMM
包装说明:DIMM,针数:200
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.36风险等级:5.7
访问模式:DUAL BANK PAGE BURST最长访问时间:0.45 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESHJESD-30 代码:R-XZMA-N200
内存密度:4294967296 bit内存集成电路类型:DDR DRAM MODULE
内存宽度:64功能数量:1
端口数量:1端子数量:200
字数:67108864 words字数代码:64000000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:组织:64MX64
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:DIMM
封装形状:RECTANGULAR封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态:Not Qualified自我刷新:YES
最大供电电压 (Vsup):1.9 V最小供电电压 (Vsup):1.7 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:OTHER
端子形式:NO LEAD端子位置:ZIG-ZAG
Base Number Matches:1

M470T6554CZ0-LD6 数据手册

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256MB, 512MB, 1GB Unbuffered SODIMMs  
DDR2 SDRAM  
DDR2 Unbuffered SODIMM  
200pin Unbuffered SODIMM based on 512Mb C-die  
64bit Non-ECC  
Revision 1.1  
March 2005  
Rev. 1.1 Mar. 2005  

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