是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | DIMM | 包装说明: | DIMM, DIMM184 |
针数: | 184 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.36 |
风险等级: | 5.84 | 访问模式: | FOUR BANK PAGE BURST |
最长访问时间: | 0.7 ns | 其他特性: | AUTO/SELF REFRESH |
最大时钟频率 (fCLK): | 166 MHz | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-XDMA-N184 | JESD-609代码: | e1 |
内存密度: | 4831838208 bit | 内存集成电路类型: | DDR DRAM MODULE |
内存宽度: | 72 | 湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 | 端口数量: | 1 |
端子数量: | 184 | 字数: | 67108864 words |
字数代码: | 64000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 64MX72 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装代码: | DIMM |
封装等效代码: | DIMM184 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | 峰值回流温度(摄氏度): | 250 |
电源: | 2.5 V | 认证状态: | Not Qualified |
刷新周期: | 8192 | 自我刷新: | YES |
子类别: | DRAMs | 最大压摆率: | 3.02 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 2.7 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.3 V |
标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式: | NO LEAD |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
M381L6423EUM-LC4 | SAMSUNG | DDR DRAM Module, 64MX72, 0.65ns, CMOS, DIMM-184 |
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M381L6423EUM-LCC | SAMSUNG | DDR DRAM Module, 64MX72, 0.65ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIMM-184 |
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M381L6423FTM | SANKEN | 184pin Unbuffered Module based on 256Mb F-die with 64/72-bit Non-ECC / ECC |
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M381L6423FTM-CB3 | SAMSUNG | DDR DRAM Module, 64MX72, 0.7ns, CMOS, DIMM-184 |
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M381L6423FTM-CLB3B0 | SANKEN | 184pin Unbuffered Module based on 256Mb F-die with 64/72-bit Non-ECC / ECC |
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M381L6423FTM-LC4 | SAMSUNG | DDR DRAM Module, 64MX72, 0.65ns, CMOS, DIMM-184 |
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