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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | DIMM, DIMM184 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.84 | 最长访问时间： | 0.65 ns |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 200 MHz | I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | R-PDMA-N184 | 内存密度： | 2147483648 bit |
| 内存集成电路类型： | DDR DRAM MODULE | 内存宽度： | 64 |
| 端子数量： | 184 | 字数： | 33554432 words |
| 字数代码： | 32000000 | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 32MX64 | |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | DIMM | 封装等效代码： | DIMM184 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 电源： | 2.6 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 刷新周期： | 8192 | 子类别： | DRAMs |
| 最大压摆率： | 2.4 mA | 标称供电电压 (Vsup)： | 2.6 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| M368L3223JUS-CB3 | SAMSUNG | DDR DRAM Module, 32MX64, 0.7ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIMM-184 |
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| M368L3223JUS-CCC | SAMSUNG | DDR DRAM Module, 32MX64, 0.65ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIMM-184 |
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| M368L3313BT0-LA0 | SAMSUNG | DDR DRAM Module, 32MX64, 0.8ns, CMOS, UDIMM-184 |
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| M368L3313BT0-LB0 | SAMSUNG | 暂无描述 |
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| M368L3313CT1-CA0 | SAMSUNG | DDR DRAM Module, 32MX64, 0.8ns, CMOS, DIMM-184 |
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| M368L3313DTL | SAMSUNG | 256MB DDR SDRAM MODULE (32Mx64(16Mx64*2 bank) based on 16Mx8 DDR SDRAM) |
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