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M28F256-90XC3TR

更新时间: 2024-11-05 22:55:59
品牌 Logo 应用领域
意法半导体 - STMICROELECTRONICS 闪存
页数 文件大小 规格书
20页 717K
描述
256K(32K x8, Chip Erase)FLASH MEMORY

M28F256-90XC3TR 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:QFJ
包装说明:PLASTIC, LCC-32针数:32
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51风险等级:5.79
最长访问时间:90 nsJESD-30 代码:R-PQCC-J32
长度:13.995 mm内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:FLASH内存宽度:8
功能数量:1端子数量:32
字数:32768 words字数代码:32000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C组织:32KX8
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ封装形状:RECTANGULAR
封装形式:CHIP CARRIER并行/串行:PARALLEL
编程电压:12 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.56 mm最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
类型:NOR TYPE宽度:11.455 mm
Base Number Matches:1

M28F256-90XC3TR 数据手册

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