5秒后页面跳转
| 品牌 | Logo | 应用领域 |
| 意法半导体 - STMICROELECTRONICS |  |
闪存 |
| 页数 | 文件大小 | 规格书 |
| 20页 | 717K |  |
| 描述 | ||
| 256K(32K x8, Chip Erase)FLASH MEMORY | ||
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | QFJ |
| 包装说明： | PLASTIC, LCC-32 | 针数： | 32 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.51 | 风险等级： | 5.79 |
| 最长访问时间： | 120 ns | JESD-30 代码： | R-PQCC-J32 |
| 长度： | 13.995 mm | 内存密度： | 262144 bit |
| 内存集成电路类型： | FLASH | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 32 |
| 字数： | 32768 words | 字数代码： | 32000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 32KX8 |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | QCCJ | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | CHIP CARRIER | 并行/串行： | PARALLEL |
| 编程电压： | 12 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 3.56 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.75 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | AUTOMOTIVE | 端子形式： | J BEND |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | QUAD |
| 类型： | NOR TYPE | 宽度： | 11.455 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| M28F256-12XC6TR | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
256K(32K x8, Chip Erase)FLASH MEMORY |
|
| M28F256-12XF113 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
32KX8 FLASH 12V PROM, 120ns, CDIP32, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-32 |
|
| M28F256-12XF313 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
32KX8 FLASH 12V PROM, 120ns, CDIP32, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-32 |
|
| M28F256-12XF314 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
32KX8 FLASH 12V PROM, 120ns, CDIP32, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-32 |
|
| M28F256-15B1TR | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
256K(32K x8, Chip Erase)FLASH MEMORY |
|
| M28F256-15B312 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
32KX8 FLASH 12V PROM, 150ns, PDIP32, PLASTIC, DIP-32 |
|
| M28F256-15B3TR | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
256K(32K x8, Chip Erase)FLASH MEMORY |
|
| M28F256-15B6TR | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
256K(32K x8, Chip Erase)FLASH MEMORY |
|
| M28F256-15C112 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
32KX8 FLASH 12V PROM, 150ns, PQCC32, 0.450 X 0.550 INCH, PLASTIC, LCC-32 |
|
| M28F256-15C113 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
32KX8 FLASH 12V PROM, 150ns, PQCC32, 0.450 X 0.550 INCH, PLASTIC, LCC-32 |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
