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M27C801-200F6

更新时间: 2024-10-26 14:52:47
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意法半导体 - STMICROELECTRONICS 可编程只读存储器电动程控只读存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
15页 407K
描述
1MX8 UVPROM, 200ns, CDIP32, FRIT SEALED, WINDOWED, CERAMIC, DIP-32

M27C801-200F6 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:FRIT SEALED, WINDOWED, CERAMIC, DIP-32针数:32
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.61风险等级:5.82
最长访问时间:200 nsI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-GDIP-T32JESD-609代码:e3
内存密度:8388608 bit内存集成电路类型:UVPROM
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:32字数:1048576 words
字数代码:1000000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:1MX8输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码:WDIP
封装等效代码:DIP32,.6封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE, WINDOW并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:5.71 mm
最大待机电流:0.0001 A子类别:EPROMs
最大压摆率:0.035 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin (Sn)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:15.24 mmBase Number Matches:1

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