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LPC1112LVFHI33/103

更新时间： 2024-11-08 20:53:19

品牌	Logo	应用领域
恩智浦 - NXP		时钟 PC 微控制器静态存储器外围集成电路
页数	文件大小	规格书
53页	1373K
描述
LPC1112LVFHI33 - 16kB flash, 4kB SRAM, ADC, HVQFN32 package QFN 32-Pin

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LPC1112LVFHI33/103 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Active
零件包装代码：	QFN	包装说明：	QCCN, LCC32,.2SQ,20
针数：	32	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.31.00.01
风险等级：	5.74	具有ADC：	YES
地址总线宽度：		位大小：	32
CPU系列：	CORTEX-M0	最大时钟频率：	25 MHz
DMA 通道：	NO	外部数据总线宽度：
JESD-30 代码：	S-PQCC-N32	长度：	5 mm
湿度敏感等级：	3	I/O 线路数量：	21
端子数量：	32	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	PWM 通道：	NO
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	QCCN
封装等效代码：	LCC32,.2SQ,20	封装形状：	SQUARE
封装形式：	CHIP CARRIER	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
电源：	1.8 V	认证状态：	Not Qualified
RAM（字节）：	4096	ROM（单词）：	16384
ROM可编程性：	FLASH	速度：	50 MHz
子类别：	Microcontrollers	最大供电电压：	1.95 V
最小供电电压：	1.65 V	标称供电电压：	1.8 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROCONTROLLER, RISC	Base Number Matches：	1

LPC1112LVFHI33/103 数据手册

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LPC111xLV/LPC11xxLVUK

32-bit ARM Cortex-M0 MCU; up to 32 kB flash, 8 kB SRAM;

8-bit ADC

Rev. 2 — 10 October 2012

Product data sheet

1. General description

The LPC111xLV/LPC11xxLVUK is an ARM Cortex-M0-based, low-cost 32-bit MCU family,

designed for 8/16-bit microcontroller applications, offering performance, low power, simple

instruction set and memory addressing together with reduced code size compared to

existing 8/16-bit architectures.

The LPC111xLV/LPC11xxLVUK operate at CPU frequencies of up to 50 MHz.

The peripherals of the LPC111xLV/LPC11xxLVUK include up to 32 kB of flash memory, up

to 8 kB of SRAM data memory, a Fast-mode Plus I²C-bus interface, one SSP/SPI

interface, one UART, four general-purpose counter/timers, an 8-bit ADC, and up to 27

general-purpose I/O pins.

2. Features and benefits

 System:

 ARM Cortex-M0 processor, running at frequencies of up to 50 MHz.

 ARM Cortex-M0 built-in Nested Vectored Interrupt Controller (NVIC).

 Serial Wire Debug.

 System tick timer.

 Memory:

 Up to 32 kB on-chip flash programming memory with a 256 byte page erase

function.

 Up to 8 kB SRAM.

 In-System Programming (ISP) and In-Application Programming (IAP) via on-chip

bootloader software.

 Digital peripherals:

 Up to 27 General-Purpose I/O (GPIO) pins with configurable pull-up/pull-down

resistors and a configurable open-drain mode.

 GPIO pins can be used as edge and level sensitive interrupt sources.

 High-current output driver on one pin.

 High-current sink drivers on two I²C-bus pins in Fast-mode Plus.

 Four general-purpose counter/timers with up to 7 capture inputs and 13 match

outputs.

 Programmable windowed WDT.

 Analog peripherals:

8-bit ADC with input multiplexing among up to 8 pins.

 Serial interfaces:

12 3 4 5 6 7...53

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