是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Active |
零件包装代码: | QFN | 包装说明: | HVQCCN, LCC32,.27SQ,25 |
针数: | 32 | Reach Compliance Code: | compliant |
风险等级: | 1.7 | 具有ADC: | YES |
地址总线宽度: | 位大小: | 32 | |
CPU系列: | CORTEX-M0 | 最大时钟频率: | 25 MHz |
DMA 通道: | NO | 外部数据总线宽度: | |
JESD-30 代码: | S-PQCC-N32 | 长度: | 7 mm |
湿度敏感等级: | 3 | I/O 线路数量: | 28 |
端子数量: | 33 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | PWM 通道: | NO |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | HVQCCN |
封装等效代码: | LCC32,.27SQ,25 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 电源: | 3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | RAM(字节): | 2048 |
ROM(单词): | 8192 | ROM可编程性: | FLASH |
速度: | 50 MHz | 子类别: | Microcontrollers |
最大供电电压: | 3.6 V | 最小供电电压: | 1.8 V |
标称供电电压: | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子形式: | NO LEAD | 端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | QUAD | 宽度: | 7 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER, RISC | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
LPC1111FHN33/102,5 | NXP |
类似代替 |
LPC1111FHN33 - 8kB flash, 4kB SRAM, HVQFN32 package QFN 32-Pin |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
LPC1111FHN33/102 | NXP |
获取价格 |
IC 32-BIT, FLASH, 50 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQCC33, 7 X 7 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, | |
LPC1111FHN33/102,5 | NXP |
获取价格 |
LPC1111FHN33 - 8kB flash, 4kB SRAM, HVQFN32 package QFN 32-Pin | |
LPC1111FHN33/102,551 | NXP |
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RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, CMOS, PQCC33 | |
LPC1111FHN33/103 | NXP |
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32-BIT, FLASH, 50MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQCC33, 7 X 7 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, HVQ | |
LPC1111FHN33/103,5 | NXP |
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LPC1111FHN33 - 8kB flash, 4kB SRAM, HVQFN32 package QFN 32-Pin | |
LPC1111FHN33/201 | NXP |
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32-bit ARM Cortex-M0 microcontroller; up to 32 kB flash and 8 kB SRAM | |
LPC1111FHN33/201,5 | NXP |
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LPC1111FHN33 - 8kB flash, 4kB SRAM, HVQFN32 package QFN 32-Pin | |
LPC1111JHN33 | NXP |
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Scalable Entry Level 32-bit Microcontroller (MCU) based on ARM Cortex-M0+/M0 Cores | |
LPC1111JHN33/203 | NXP |
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RISC MICROCONTROLLER | |
LPC1111JHN33/203E | NXP |
获取价格 |
LPC1111JHN33 - 8kB flash, 4kB SRAM, HVQFN32 package QFN 32-Pin |