是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Contact Manufacturer |
包装说明: | DIP, DIP64,.9 | Reach Compliance Code: | compliant |
风险等级: | 5.85 | JESD-30 代码: | R-XDIP-T64 |
JESD-609代码: | e0 | 湿度敏感等级: | 3 |
端子数量: | 64 | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 封装主体材料: | CERAMIC |
封装代码: | DIP | 封装等效代码: | DIP64,.9 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
筛选级别: | 38535Q/M;38534H;883B | 子类别: | DSP Peripherals |
标称供电电压: | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
LMU12DMB35 | ETC |
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LMU12DMB45 | ETC |
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LMU12DMB55 | ETC |
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LMU12DMB75 | ETC |
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LMU12DME45 | ETC |
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LMU12DME55 | ETC |
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LMU12DME75 | ETC |
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LMU12EC35 | ETC |
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LMU12EC65 | ETC |
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