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LMU12DMB55

更新时间: 2024-01-09 02:07:47
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8页 749K
描述
Multiplier

LMU12DMB55 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:DIP, DIP64,.9
针数:64Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.2.CHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.92其他特性:2 X 12 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ
边界扫描:NO最大时钟频率:18.18 MHz
外部数据总线宽度:12JESD-30 代码:R-CDIP-T64
JESD-609代码:e0长度:81.28 mm
低功率模式:NO湿度敏感等级:3
端子数量:64最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C输出数据总线宽度:24
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:DIP
封装等效代码:DIP64,.9封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE峰值回流温度(摄氏度):225
电源:5 V认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B座面最大高度:3.81 mm
子类别:DSP Peripherals最大压摆率:35 mA
最大供电电压:5.5 V最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:22.86 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DSP PERIPHERAL, MULTIPLIERBase Number Matches:1

LMU12DMB55 数据手册

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