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LM57BISDX-10/NOPB

更新时间： 2024-11-22 11:12:31

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德州仪器 - TI		开关温度传感传感器温度传感器
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具有电阻可编程温度开关的 ±0.7°C 温度传感器 \| NGR \| 8 \| -50 to 150

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LM57

ZHCSDV6E –MAY 2009–REVISED JULY 2015

LM57 电阻可编程温度开关和模拟温度传感器

1 特性

3 说明

•

关于 AEC-Q100 1 级/0 级/0 级扩展标准（符合

LM57 器件是一款具有模拟温度传感器输出的精密双路

AEC-Q100 标准并采用汽车级流程制造），请参见

LM57-Q1 数据表

输出温度开关，适用于宽温度范围的工业级应用。跳

变温度 (T_TRIP) 可从 –40°C 至 150°C 温度范围内的

256 种可能值中进行选择。V_TEMP是 AB 类模拟电压输

出，该电压输出与温度成正比，负温度系数 (NTC) 可

编程。两个外部 1% 电阻设置 T_TRIP和 V_TEMP斜率。

数字和模拟输出具有保护功能，并且可监视系统过热事

件。

•

可通过外部电阻在 −40°C 至 +150°C 温度范围内设

置跳变温度，

精度为 ±1.7°C 或 ±2.3°C

•

电阻容差不会引入误差

推挽和开漏开关输出

宽工作温度范围：−50°C 至 150°C

内置的热滞后功能 (T_HYST) 可防止数字输出发生振荡。

超线性模拟 V_TEMP温度传感器输出，−50°C 至

+150°C 温度范围内的精度为

±0.8°C 或 ±1.3°C

T_OVER和 T_OVER数字输出将在芯片温度超过 T_TRIP时置

为有效，在芯片温度低于 T_TRIP与 T_HYST的差值时置为

无效。

•

具有短路保护的模拟和数字输出

数字输出具有锁存功能

T_OVER为高电平有效，并且采用推挽结构。 T_OVER为

TRIP-TEST 引脚支持系统内测试

低功耗特性最大程度减少自发热，使其低于 0.02°C

低电平有效，并且采用开漏结构。将 T_OVER与 TRIP-

TEST 相连，可在输出发生跳变后将其锁存。将

TRIP-TEST 强制为低电平可将输出清零。将 TRIP-

TEST 驱动为高电平会将数字输出置为有效。处理器

可检查 T_OVER或 T_OVER的状态，从而确认它们是否已

切换至激活状态。这样一来，便可以在系统装配后现

场验证比较器和输出电路的功能。当 TRIP-TEST 为

高电平时，V_TEMP引脚为跳变基准电压。系统随后可

使用该电压计算 LM57

2 应用范围

•

工厂自动化

工业用

汽车用

井下设备

航空电子设备

电信基础设施

器件信息 ^{(1) (2)}

器件型号

LM57BISD

LM57FPW

封装

WSON (8)

TSSOP (8)

封装尺寸（标称值）

2.50mm × 2.50mm

3.00mm × 6.40mm

(1) 要了解所有可用封装，请见数据表末尾的可订购产品附录。

(2) 关于器件比较，请参见 Device Comparison Table 。

LM57 过热报警

温度传递函数

Supply

(+2.4V to +5.5V)

3,500

J2 (-5.166mV/°C)

J3 (-7.752mV/°C)

J4 (-10.339mV/°C)

J5 (-12.924mV/°C)

3,000

2,500

2,000

1,500

1,000

500

Analog

TEMP

ADC Input

LM57

Microcontroller

SENSE1

OVER

SENSE2

Digital In

OVER

TRIP TEST

GND

Digital Out

-50

-25

100

125

150

TEMPERTURE (C)

C101

An IMPORTANT NOTICE at the end of this data sheet addresses availability, warranty, changes, use in safety-critical applications,

intellectual property matters and other important disclaimers. PRODUCTION DATA.

English Data Sheet: SNIS152

12 3 4 5 6 7...41

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